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| 常用無機粉體填料優(yōu)缺點分析 |
| 來源：中國粉體技術(shù)網(wǎng) 更新時間：2014-09-10 10:19:00 瀏覽次數(shù)： |
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1、氮化鋁（AlN），優(yōu)點：導(dǎo)熱系數(shù)非常高。缺點：價格昂貴，通常每公斤在千元以上；氮化鋁吸潮后會與水反應(yīng)會水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ，水解產(chǎn)生的Al(OH)3會使導(dǎo)熱通路產(chǎn)生中斷，進而影響聲子的傳遞，因此做成制品后熱導(dǎo)率偏低。即使用硅烷偶聯(lián)劑進行表面處理，也不能保證100%填料表面被包覆。單純使用氮化鋁，雖然可以達(dá)到較高的熱導(dǎo)率，但體系粘度極具上升，嚴(yán)重限制了產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。
2、氮化硼（BN），優(yōu)點：導(dǎo)熱系數(shù)非常高，性質(zhì)穩(wěn)定。缺點：價格很高，市場價從幾百元到上千元（根據(jù)產(chǎn)品品質(zhì)不同差別較大），雖然單純使用氮化硼可以達(dá)到較高的熱導(dǎo)率，但與氮化鋁類似，大量填充后體系粘度極具上升，嚴(yán)重限制了產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。
有國外廠商有生產(chǎn)球形BN，產(chǎn)品粒徑大，比表面積小，填充率高，不易增粘，價格極高。
3、碳化硅（SiC） 優(yōu)點：導(dǎo)熱系數(shù)較高。缺點：合成過程中產(chǎn)生的碳及石墨難以去除，導(dǎo)致產(chǎn)品純度較低，電導(dǎo)率高，不適合電子用膠。密度大，在有機硅類膠中易沉淀分層，影響產(chǎn)品應(yīng)用。環(huán)氧膠中較為適用。
4、氧化鎂（MgO） 優(yōu)點：價格便宜。缺點：在空氣中易吸潮，增粘性較強，不能大量填充；耐酸性差，一般情況下很容易被酸腐蝕，限制了其在酸性環(huán)境下的應(yīng)用。
5、α-氧化鋁（針狀） 優(yōu)點：價格便宜。缺點：添加量低，在液體硅膠中，普通針狀氧化鋁的最大添加量一般為300份左右，所得產(chǎn)品導(dǎo)熱率有限。
6、α-氧化鋁（球形） 優(yōu)點：填充量大，在液體硅膠中，球形氧化鋁最大可添加到600~800份，所得制品導(dǎo)熱率高。 缺點：價格較貴，但低于氮化硼和氮化鋁。
7、氧化鋅（ZnO） 優(yōu)點：粒徑及均勻性很好，適合生產(chǎn)導(dǎo)熱硅脂。缺點：導(dǎo)熱性偏低，不適合生產(chǎn)高導(dǎo)熱產(chǎn)品；質(zhì)輕，增粘性較強，不適合灌封。
8、二氧化硅（結(jié)晶型） 優(yōu)點：密度大，適合灌封；價格低，適合大量填充，降低成本。缺點：導(dǎo)熱性偏低，不適合生產(chǎn)高導(dǎo)熱產(chǎn)品。密度較高，可能產(chǎn)生分層。
9、纖維狀高導(dǎo)熱碳粉 優(yōu)點：導(dǎo)熱系數(shù)極高，沿纖維方向的導(dǎo)熱率是銅的2-3倍，最高可達(dá)到700w/mk，同時具有良好的機械性能和優(yōu)異的導(dǎo)熱及輻射散熱能力，并且可設(shè)計導(dǎo)熱取向；缺點：價格昂貴，并且不易與塑料混合。
10、鱗片狀高導(dǎo)熱碳粉 優(yōu)點：導(dǎo)熱系數(shù)高，粒徑在納米級，填充率高；缺點：堆積密度大，不易加工，價格昂貴（但低于纖維狀高導(dǎo)熱碳粉）。
綜上，不同填料有各自特點，選擇填料時應(yīng)充分利用各填料的優(yōu)點，采用幾種填料進行混合使用，發(fā)揮協(xié)同作用，既能達(dá)到較高的熱導(dǎo)率，又能有效的降低成本，同時保障填料與基體材料的混溶性。
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