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| 一種硅灰石和球形SiO2的復(fù)合粉體及其應(yīng)用 |
| 來源:中國粉體技術(shù)網(wǎng) 更新時間:2016-02-11 09:43:01 瀏覽次數(shù): |
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專利名稱:一種硅灰石和球形SiO2的復(fù)合粉體及其應(yīng)用
專利持有人:浙江華飛電子基材有限公司
所屬行業(yè):非金屬礦加工
內(nèi)容摘要:本發(fā)明涉及一種硅灰石和球形SiO2的復(fù)合粉體及其應(yīng)用,有效地克服了單一硅灰石添加的纏繞的缺陷而又可提高MFR和 或降低相對黏度。 |
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申請?zhí)枺篊N201510603592.0
申請(專利權(quán))人:浙江華飛電子基材有限公司;
發(fā)明人:李文;
本發(fā)明涉及一種硅灰石和球形SiO2的復(fù)合粉體及其應(yīng)用,其特征在于所述的球形SiO2的質(zhì)量百分含量為1-10,余量為硅灰石。所述的硅灰石的長徑比為≥5~15,球形SiO2平均粒徑為0.1μm~10μm。其應(yīng)用在熱固性樹脂或熱塑性高聚物中以降低它們的相對黏度或增加熱塑性塑料熔體相對流動速率;所述的熱固性樹脂是以環(huán)氧樹脂為代表的熱固性樹脂組成物;所述的熱塑性高聚物是自由基聚合的高分子聚合物為代表的熱塑性高聚物。使用上面所述的復(fù)合粉體或需經(jīng)一種或一種以上硅烷偶聯(lián)劑處理。利用本發(fā)明提供的復(fù)合粉體,不僅有效地克服了單一硅灰石添加的纏繞的缺陷而又可提高MFR和降低相對黏度。
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