11月2日上午，江西鴻宇電路科技有限公司年產(chǎn)400萬(wàn)平方米LED線路板、400萬(wàn)張覆銅板項(xiàng)目開(kāi)工奠基儀式舉行。
據(jù)悉，該項(xiàng)目由江西鴻宇電路科技有限公司投資興辦，占地面積53畝，總投資35000萬(wàn)元，其中固定資產(chǎn)投資30000萬(wàn)元。主要經(jīng)營(yíng)范圍為“電子元件及組件，電路板制造、加工、銷(xiāo)售；電子產(chǎn)品，覆銅板研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售”。
該項(xiàng)目分兩期建設(shè)，第一期工程于2017年11月動(dòng)工興建，預(yù)計(jì)2018年3月投產(chǎn)。第二期工程于2019年3月動(dòng)工興建，預(yù)計(jì)2020年5月完成。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)達(dá)標(biāo)后，年產(chǎn)值將達(dá)到5億元以上，年創(chuàng)利稅1000萬(wàn)元以上。
非金屬礦物粉體材料在覆銅板行業(yè)是主要的無(wú)機(jī)填料，覆銅板生產(chǎn)過(guò)程中主要根據(jù)其性能來(lái)選擇相應(yīng)的填料，常用的無(wú)機(jī)填料有滑石粉、氫氧化鋁、氧化鋁、二氧化鐵、硅微粉等，其中硅微粉已是各類(lèi)覆銅板中一種重要的填料。
硅微粉是一種功能性填料，其添加在覆銅板中能提升板材的絕緣性、熱傳導(dǎo)性、熱穩(wěn)定性、耐酸堿性（HF除外）、耐磨性、阻燃性，提高板材的彎曲強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性，降低板材的熱膨脹率改善覆銅板的介電常數(shù)。同時(shí)，由于硅微粉原料豐富，價(jià)格低廉，能夠降低覆銅板的成本，因此在覆銅板行業(yè)的應(yīng)用日趨廣泛。
來(lái)源：新豐手機(jī)報(bào)，編輯整理：中國(guó)粉體技術(shù)網(wǎng)
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