11月12日，超華科技（002288.SZ）發(fā)布公告表示，近日中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會、中國電子電路行業(yè)協(xié)會基板材料分會對廣東超華科技股份有限公司聯(lián)合華南理工大學、哈爾濱理工大學研制的“納米紙基高頻高速基板技術”進行了成果鑒定。
1、“納米紙基高頻高速基板技術”項目是根據(jù)當前高頻覆銅板產(chǎn)業(yè)和市場發(fā)展的重大需求，創(chuàng)新運用新材料，首次創(chuàng)制高頻高速覆銅板新技術。
2、通過運用該新技術，在國內(nèi)首次研制成功了超低介電常數(shù)和超低介質(zhì)損耗的納米紙基高頻高速覆銅板，開發(fā)的納米紙基高頻高速覆銅板在應用頻率目標為10GHz條件下，介電常數(shù)和介質(zhì)損耗已達到高頻高速覆銅板的技術要求；該項目總體技術水平已達到國內(nèi)領先水平，填補了國內(nèi)空白。
3、希望盡快推進該項新技術的產(chǎn)業(yè)化進程，進一步推動我國高頻高速覆銅板產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
4、建議國家、省市有關部門加大對該項技術的支持和投入力度，從產(chǎn)業(yè)扶持和政策支持等方面給予綠色通道，快速推進該項新技術的產(chǎn)業(yè)化和市場化。
公告稱，高頻高速覆銅板技術是超華科技堅持實施“市場驅(qū)動+技術創(chuàng)新”產(chǎn)品戰(zhàn)略的重要成果。本項技術成果的取得標志著超華科技高端覆銅板技術水平邁入了新的臺階，將為超華科技2017年非公開發(fā)行股票募投項目之一——“年產(chǎn)600萬張高端芯板項目”的實施和相關技術成果的產(chǎn)業(yè)化奠定堅實基礎，并將對夯實電子基材主業(yè)，完善產(chǎn)品結構，提升產(chǎn)品競爭力具有重要意義。
非金屬礦物粉體材料在覆銅板行業(yè)是主要的無機填料，覆銅板生產(chǎn)過程中主要根據(jù)其性能來選擇相應的填料，常用的無機填料有滑石粉、氫氧化鋁、氧化鋁、二氧化鐵、硅微粉等，其中硅微粉已是各類覆銅板中一種重要的填料。
硅微粉是一種功能性填料，其添加在覆銅板中能提升板材的絕緣性、熱傳導性、熱穩(wěn)定性、耐酸堿性（HF除外）、耐磨性、阻燃性，提高板材的彎曲強度、尺寸穩(wěn)定性，降低板材的熱膨脹率改善覆銅板的介電常數(shù)。同時，由于硅微粉原料豐富，價格低廉，能夠降低覆銅板的成本，因此在覆銅板行業(yè)的應用日趨廣泛。
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