硅微粉是由石英砂、熔融石英砂等為原料，經(jīng)研磨、精密分級、除雜等多道工藝加工而成的二氧化硅粉體材料，可分為結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉等。
硅微粉屬于非金屬礦物制品業(yè)，其上游主要是石英、熔融石英等工礦業(yè)企業(yè)，下游行業(yè)主要是覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料等行業(yè)，國家和地方也出臺了一系列鼓勵(lì)政策，大力推動(dòng)硅微粉及其下游行業(yè)加快發(fā)展。
《建材工業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2016-2020）》：發(fā)展用于電子、光伏/光熱、航空航天、國防軍工等領(lǐng)域的高純石英、熔融石英及制品，硅微粉功能填料等。
硅微粉產(chǎn)品制備技術(shù)的不斷成熟，也使得其應(yīng)用領(lǐng)域在不斷拓展。這一切都為中國硅微粉行業(yè)市場需求的增長提供了機(jī)遇。
目前，中國用于環(huán)氧模塑封料填料的電子級硅微粉的需求量達(dá)到8000-10000噸/年。按照我國半導(dǎo)體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4-5年，我國對球形硅微粉的需求將達(dá)到10萬噸以上，目前國內(nèi)僅用于超大規(guī)模集成電路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000噸。
據(jù)有效數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：全球集成電路封裝中的97%采用EMC（環(huán)氧塑料封裝）作為外殼材料，而其中的70%-90%為硅微粉，并且當(dāng)集成電路的集成度為1M-4M時(shí)，環(huán)氧塑封料應(yīng)部分使用球形硅微粉，集成度8M-16M時(shí)，則必須全部使用球形硅微球粉?？梢钥隙ǖ卣f，硅微粉用于電子封裝是不可替代，集成電路產(chǎn)業(yè)使用球形硅微粉代替普通角形硅微粉已是大勢所趨。
2016年以來，全國覆銅板行業(yè)日益回暖，相關(guān)的EMC、膠黏劑等行業(yè)需求持續(xù)旺盛，國內(nèi)硅微粉產(chǎn)品制造工藝更新速度加快，由此帶動(dòng)硅微粉產(chǎn)品市場規(guī)模和效益的迅速提升，行業(yè)規(guī)模企業(yè)的利潤水平普遍較高，不少企業(yè)紛紛投資新建或擴(kuò)建硅微粉及下游生產(chǎn)線。
2016年12月，阻燃劑龍頭企業(yè)雅克科技以2億元收購浙江華飛電子基材有限公司100%的股權(quán)，布局球形硅微粉行業(yè)。
2017年8月，江蘇東?？h與埃納硅業(yè)簽訂球形硅微粉生產(chǎn)項(xiàng)目，計(jì)劃投資2.2億元。
2017年9月，四川省青川縣與四川金石硅業(yè)有限公司簽定青川縣年產(chǎn)5萬噸硅微粉生產(chǎn)線項(xiàng)目，總投資3.5億元。
2017年11月2日，江西鴻宇電路科技有限公司年產(chǎn)400萬平方米LED線路板、400萬張覆銅板項(xiàng)目開工奠基儀式舉行。
2017年11月2日，生益科技與九江經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽訂了《江西生益覆銅板項(xiàng)目投資協(xié)議書》，擬投資20億建年產(chǎn)3000萬張覆銅板生產(chǎn)基地。
（1）高端硅微粉仍以進(jìn)口為主
中國、美國、德國、日本等是全球硅微粉的主要生產(chǎn)國家。我國硅微粉的生產(chǎn)企業(yè)以鄉(xiāng)鎮(zhèn)企業(yè)居多，規(guī)模小、品種單一，生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)技術(shù)也比較落后，因此中國生產(chǎn)的硅微粉產(chǎn)品的純度、粒度以及產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性差，與美國、德國、日本等國家生產(chǎn)的硅微粉產(chǎn)品差距較大。
盡管近年來中國高端硅微粉產(chǎn)品的能力日益加強(qiáng)，生產(chǎn)技術(shù)取得明顯進(jìn)步，在一定程度上突破了發(fā)達(dá)國家對部分高端硅微粉產(chǎn)品的壟斷。但是，目前高端硅微粉在中國生產(chǎn)市場的占比仍然較低，不足5%。
中國每年還需從國外進(jìn)口大部分的球形硅微粉產(chǎn)品，主要進(jìn)口自日本的龍森公司、電化株式會(huì)社等。
（2）行業(yè)壁壘高
由于硅微粉產(chǎn)品作為功能性填充材料，其性能對下游產(chǎn)品質(zhì)量起著至關(guān)重要的影響，客戶為了保證其產(chǎn)品質(zhì)量，通常需要對上游粉體企業(yè)進(jìn)行考察和審查認(rèn)證，一旦進(jìn)入其合格材料體系認(rèn)證供應(yīng)商中，則不會(huì)輕易更換，形成較高的進(jìn)入壁壘。
新技術(shù)、新產(chǎn)品的研發(fā)需要企業(yè)具備較強(qiáng)的資金實(shí)力和專業(yè)的技術(shù)人員，為此行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)規(guī)模小、缺乏競爭力的企業(yè)將會(huì)面臨被淘汰或被整合的局面，而具有品牌、規(guī)模、技術(shù)優(yōu)勢的企業(yè)在高附加值產(chǎn)品、高端應(yīng)用領(lǐng)域更具競爭優(yōu)勢，擁有較大發(fā)展空間，獲取更多的市場份額，行業(yè)集中度將越來越高。
（3）硅微粉相關(guān)企業(yè)
TatsumoriLtd.（日本龍森公司）：該公司成立于1963年10月，注冊資本為8641萬日元，專業(yè)從事二氧化硅填料的制造和銷售，主要產(chǎn)品包括高純度結(jié)晶性石英、高純度熔融石英、高純度真球狀石英等，生產(chǎn)基地和分支機(jī)構(gòu)分布在日本、馬來西亞、新加坡、美國等國家。
DenkaCo.,Ltd.（電化株式會(huì)社）：該公司成立于1915年1月，實(shí)收資本為369.98億日元，作為全球性化學(xué)工業(yè)企業(yè)，業(yè)務(wù)涵蓋無機(jī)化學(xué)品、有機(jī)化學(xué)品和電子材料、醫(yī)藥等領(lǐng)域，旗下設(shè)尖端機(jī)能材料部、電子零件材料部、多機(jī)能薄膜部和粘合劑綜合方案部，其中尖端機(jī)能材料部負(fù)責(zé)電化球形熔融硅微粉、電化球狀氧化鋁等產(chǎn)品。
江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司：聯(lián)瑞新材專注于硅微粉等填料的研發(fā)、制造與銷售，采用自主創(chuàng)新的原料配方技術(shù)、混合復(fù)配技術(shù)、高溫球化技術(shù)、表面處理技術(shù)等，通過先進(jìn)的設(shè)備生產(chǎn)出符合客戶需求的硅微粉。
浙江華飛電子基材有限公司：主要產(chǎn)品為角形硅微粉和球形硅微粉，目前具備年產(chǎn)4600噸球型硅微粉的生產(chǎn)能力。2017年華飛電子營業(yè)收入為1.21億元，凈利潤為1638.56萬元。其產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路封裝材料（塑封料）及普通電器件、高壓電器的絕緣澆注環(huán)氧灌封料等及封裝三極管、二極管及分立器件。其客戶主要有住友電木、臺灣義典、日立化成、德國漢高、松下電工等國際知名環(huán)氧塑封料的生產(chǎn)商及這些生產(chǎn)商在國內(nèi)設(shè)立的企業(yè)，另有部分產(chǎn)品銷售給國內(nèi)從事電氣設(shè)備制造等行業(yè)的客戶。
重慶市錦藝硅材料開發(fā)有限公司：該公司成立于2005年5月，在重慶云陽工業(yè)園區(qū)建立硅材料生產(chǎn)基地。專業(yè)從事非金屬功能性粉體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為硅微粉、硫酸鋇、高嶺土等，產(chǎn)品主要應(yīng)用于電子行業(yè)、涂料油漆等領(lǐng)域。
矽比科（上海）礦業(yè)有限公司：該公司成立于1997年8月，注冊資本為3115萬美元，位于上海市松江區(qū)李塔匯鎮(zhèn)貴南路28號，專業(yè)從事樹脂覆膜砂、耐火涂料及工業(yè)礦物等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品為硅石砂、硅石粉、長石等，產(chǎn)品主要應(yīng)用于電子材料、涂料油漆等領(lǐng)域。SA其在中國的安徽鳳陽以及上海松江有兩處工廠，在安徽鳳陽礦區(qū)擁有2千萬噸石英礦開采權(quán)，上海松江工廠的研磨能力為5000噸/月，干燥能力為18000噸/月，工廠擁有4個(gè)儲(chǔ)罐，散裝容量為1300噸，此外工廠還擁有一個(gè)成品倉庫，可儲(chǔ)存已包裝產(chǎn)品3000噸。
東海縣晶盛源硅微粉有限公司：以天然優(yōu)質(zhì)粉石英礦物為基本原料，在分散劑和球形催化劑存在的條件下，經(jīng)獨(dú)特工藝加工而成的一種高強(qiáng)度、高硬度、惰性的球形硅微粉。
3、硅微粉產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在問題
（1）尚未建立成熟的標(biāo)準(zhǔn)體系
硅微粉屬于非金屬礦物加工業(yè)的專業(yè)細(xì)分行業(yè)，由于行業(yè)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)亦尚未建立，產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)也未統(tǒng)一，各企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量和標(biāo)準(zhǔn)參差不齊，這在一定程度上制約了行業(yè)的快速發(fā)展與技術(shù)水平的進(jìn)一步提升。
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)化矛盾突出
由于技術(shù)水平和研發(fā)能力等方面的限制，國內(nèi)大部分硅微粉生產(chǎn)企業(yè)都擠在毛利較低的低端產(chǎn)品市場。
盡管近幾年國內(nèi)硅微粉行業(yè)產(chǎn)能及技術(shù)水平增長較快，但在國際市場上的競爭力仍然較弱。日本等發(fā)達(dá)國家的企業(yè)利用技術(shù)和研發(fā)上的優(yōu)勢壟斷了高附加值硅微粉產(chǎn)品市場。
同時(shí)，行業(yè)中存在部分技術(shù)水平較低、資金投入低的小型企業(yè)，以低質(zhì)量、低環(huán)保投入帶來的低成本沖擊硅微粉市場，通過價(jià)格競爭來擠壓其他硅微粉生產(chǎn)企業(yè)的生存空間，導(dǎo)致市場無序競爭。
（3）研發(fā)技術(shù)水平與國外相比仍有一定差距
國內(nèi)大部分硅微粉生產(chǎn)企業(yè)的生產(chǎn)設(shè)備相對簡陋，質(zhì)量管理體系和應(yīng)用測試體系均相對較弱，產(chǎn)品的技術(shù)含量和高端產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性同世界先進(jìn)水平相比較仍存在一定的差距。
隨著硅微粉行業(yè)的發(fā)展和下游行業(yè)的拓展延伸，低附加值產(chǎn)品的利潤空間將不斷縮小，國內(nèi)企業(yè)必須尋求技術(shù)上的突破，打破國外企業(yè)在高端產(chǎn)品市場的壟斷。
