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　　日前，在2018連云港新材料技術轉(zhuǎn)移大會上，江蘇東海縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)與新沂市天信硅材料科技有限公司就“高純球形硅微粉”項目達成合作協(xié)議，并進行了簽約。
 

　　球形硅微粉又稱球形石英粉，是指顆粒個體呈球形，主要成分為二氧化硅的無定形石英粉體材料，廣泛應用于大規(guī)模集成電路封裝中覆銅板以及環(huán)氧塑封料填料、航空航天、精細化工和日用化妝品等高新技術領域。
　　近年來，隨著我國微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路對封裝材料的要求越來越高，不僅要求其超細，而且要求高純度，特別是對于顆粒形狀提出球形化要求。
　　球形硅微粉在粒度上可達到微米級、亞微米級和納米級，具有高介電、高耐熱、低膨脹等一系列優(yōu)良特性，是大規(guī)模集成電路封裝材料環(huán)氧塑封料、覆銅板不可缺少的填料，占塑封料70%～90%的比重，占覆銅板混澆比例的20%～30%。同時也可用于航空航天、精細化工、大面積電子基板、特種陶瓷等高新技術領域。
　　按照我國半導體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達到10萬噸以上，目前國內(nèi)僅用于超大規(guī)模集成電路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000噸。
 
來源：連云港政府
編輯整理：粉體技術網(wǎng)
 

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