目前，95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件。常見的環(huán)氧塑封料的主要組成為填充料60-90%，環(huán)氧樹脂18%以下，固化劑9%以下，添加劑3%左右?，F(xiàn)用的無機(jī)填料基本上都是二氧化硅微粉，其含量最高達(dá)90.5%，具有降低塑封料的熱膨脹系數(shù)，增加熱導(dǎo)，降低介電常數(shù)，環(huán)保、阻燃，減小內(nèi)應(yīng)力，防止吸潮，增加塑封料強(qiáng)度，降低封裝料成本等作用。
今天，粉體技術(shù)網(wǎng)就與大家分享一下年產(chǎn)2.25萬噸電子級(jí)硅微粉生產(chǎn)工藝，以期大家對(duì)電子級(jí)硅微粉的生產(chǎn)有更深一步的了解。
該工藝是以石英礦為原料，經(jīng)破碎、酸洗提純后再經(jīng)制砂工序和球磨工序加工形成20-120目、160-320目、600-1200目的電子級(jí)硅微粉。
▼年產(chǎn)2.25萬噸電子級(jí)硅微粉生產(chǎn)工藝
2018年第四期礦物精細(xì)加工與應(yīng)用技術(shù)高級(jí)研修班
2018年12月2日-4日 廣州
培訓(xùn)大綱：
1、非金屬礦粉體精細(xì)加工技術(shù)要點(diǎn)分析
2、非金屬礦粉體表面改性技術(shù)要點(diǎn)與應(yīng)用解決方案
3、非金屬礦粉體在涂料中的應(yīng)用技術(shù)解決方案
4、非金屬礦粉體如何打開涂料行業(yè)市場(chǎng)解決方案
5、2018涂料狼群工程師技術(shù)沙龍
6、聯(lián)誼晚宴
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