3月9日，聯(lián)瑞新材（831647）公布的2017年報(bào)告顯示，截止2017年12月31日實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為2.11億元，較上年同期增長37.31%；歸屬于掛牌公司股東的凈利潤為4224.89萬元，較上年同期增長29.17%；基本每股收益為0.7元，上年同期為0.57元。
聯(lián)瑞新材盈利能力
聯(lián)瑞新材收入構(gòu)成-按產(chǎn)品分類
聯(lián)瑞新材主要收入來源：
聯(lián)瑞新材專注于硅微粉等填料的研發(fā)、制造與銷售，采用自主創(chuàng)新的原料配方技術(shù)、混合復(fù)配技術(shù)、高溫球化技術(shù)、表面處理技術(shù)等，通過先進(jìn)的設(shè)備生產(chǎn)出符合客戶需求的硅微粉。
公司是國家高新技術(shù)企業(yè)，建成并擁有國家特種超細(xì)粉體工程技術(shù)研究中心硅微粉產(chǎn)業(yè)化基地、江蘇省石英粉體材料工程技術(shù)研究中心、江蘇省企業(yè)研究生工作站、 安全生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化二級企業(yè)及江蘇省博士后創(chuàng)新實(shí)踐基地。
報(bào)告顯示：公司收入主要來源于環(huán)氧塑封料和覆銅板兩個(gè)領(lǐng)域。環(huán)氧塑封料作為集成電路封裝測試的重要組成部分，其行業(yè)發(fā)展與集成電路保持良好的一致性。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2017年1-9月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3,646.1億元，同比增長22.4%。其中，封裝測試業(yè)銷售額1,278.6億元，同比增長16.5%。
聯(lián)瑞新材下游主要客戶
根據(jù)中國覆銅板信息網(wǎng)公布的數(shù)據(jù)，總體來看，2017年前三季度我國覆銅板的進(jìn)出口態(tài)勢基本良好。出口方面雖然出口量同比減少，但出口額同比卻得到較大幅增長，而且視同出口價(jià)大幅增長了近22%，大大超過了視同進(jìn)口價(jià)3.55%的增幅，這種情況在我國覆銅板國際貿(mào)易的歷史上，實(shí)屬首次。雖然如此，但由于進(jìn)、出口價(jià)格的巨大差別，1-9月份累計(jì)貿(mào)易逆差，仍然大幅增長23.57%，進(jìn)口量額同比都有較大幅增長，說明國內(nèi)市場需求仍在增長。
硅微粉行業(yè)市場前景：
隨著《中國制造2025》效應(yīng)的延伸，我國產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的不斷升級，材料技術(shù)的持續(xù)提升，粉體材料做為現(xiàn)代工業(yè)的“食糧”，其重要地位愈加得到體現(xiàn)，特別是球形硅微粉等球形材料應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域、導(dǎo)熱界面材料、高端灌封材料等尖端領(lǐng)域，其作為粉體的功能與性能需求成多樣化趨勢，表現(xiàn)為粉體粒徑、粒形、表面改性、顆粒設(shè)計(jì)、純度等方面，粉體行業(yè)包括硅微粉行業(yè)承擔(dān)著材料轉(zhuǎn)型升級的重要作用，行業(yè)成長空間看好。
據(jù)有效數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：全球集成電路封裝中的97%采用EMC（環(huán)氧塑料封裝）作為外殼材料，而其中的70%-90%為硅微粉，并且當(dāng)集成電路的集成度為1M-4M時(shí)，環(huán)氧塑封料應(yīng)部分使用球形硅微粉，集成度8M-16M時(shí)，則必須全部使用球形硅微球粉?？梢钥隙ǖ卣f，硅微粉用于電子封裝是不可替代，而集成電路產(chǎn)業(yè)使用球形硅微粉代替普通角形硅微粉已是大勢所趨。
來源：聯(lián)瑞新材2017年年度報(bào)告
編輯整理：粉體技術(shù)網(wǎng)
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