近日，浙江華飛電子母公司雅克科技（002409）發(fā)布2018半年報：華飛電子2018上半年營業(yè)收入為7176.72萬元，凈利潤為1362.28萬元。
▼（華飛電子母公司）雅克科技：主要子公司及對公司凈利潤影響達10%以上的參股公司情況
▼（華飛電子母公司）雅克科技：營業(yè)收入構成
資料顯示：浙江華飛電子基材有限公司主營業(yè)務為角型硅微粉和球形硅微粉的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其中球形硅微粉占絕大部分。
產(chǎn)能：2016年已具備年產(chǎn)4600噸球形硅微粉的產(chǎn)能（全球市場占有率不足4%），未來計劃產(chǎn)能擴充到1.2萬噸。
競爭對手：華飛電子球形硅微粉市場的主要競爭對手有日本電氣化學DENKA、日本MICRON、日本龍森TATSUMORI等，這3家公司了占據(jù)全球市場的70%；日本Admatechs壟斷1μm以下球形硅微粉市場。
▼全球主要球形硅微粉生產(chǎn)企業(yè)
主要客戶：華飛電子產(chǎn)品主要應用于集成電路封裝材料（塑封料）及普通電器件、高壓電器的絕緣澆注環(huán)氧灌封料等及封裝三極管、二極管及分立器件，主要銷售給如住友電木、臺灣義典、日立化成、德國漢高、松下電工等國際知名環(huán)氧塑封料的生產(chǎn)商及這些生產(chǎn)商在國內設立的企業(yè)，另有部分產(chǎn)品銷售給國內從事電氣設備制造等行業(yè)的客戶。
■ 球形硅微粉市場前景
球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用，市場前景廣闊。
隨著我國微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路對封裝材料的要求越來越高，不僅要求其超細，而且要求高純度，特別是對于顆粒形狀提出球形化要求。
球形硅微粉在粒度上可達到微米級、亞微米級和納米級，具有高介電、高耐熱、低膨脹等一系列優(yōu)良特性，是大規(guī)模集成電路封裝材料環(huán)氧塑封料、覆銅板不可缺少的填料，占塑封料70%～90%的比重，占覆銅板混澆比例的20%～30%。同時也可用于航空航天、精細化工、大面積電子基板、特種陶瓷等高新技術領域。
按照我國半導體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4-5年后，我國對球形硅微粉的需求將達到10萬噸以上，目前國內僅用于超大規(guī)模集成電路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000噸。
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來源：雅克科技2018半年報
編輯整理：粉體技術網(wǎng)
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