4月23日，聯(lián)瑞新材披露2020年年報(bào)，公司2019年實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入3.2億，同比增長13.4%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤7469.5萬，同比增長28%。
從市場需求來看，2019年受高頻高速覆銅板、高端芯片封裝材料以及導(dǎo)熱界面材料的數(shù)量需求增加影響，聯(lián)瑞新材2019年球形硅微粉、球形氧化鋁等高端產(chǎn)品銷售收入占比37.09%，同比2018年顯著增加。
從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看，“熔融硅微粉”是聯(lián)瑞新材營業(yè)收入的主要來源，2019年?duì)I業(yè)收入為1.5億，營收占比為46.3%，毛利率為47.7%。
在產(chǎn)能擴(kuò)大方面，目前聯(lián)瑞新材已經(jīng)完成硅微粉生產(chǎn)基地項(xiàng)目中球形粉產(chǎn)線建設(shè)，新增球形產(chǎn)品7200噸/年產(chǎn)能。
硅微粉是以結(jié)晶石英、熔融石英等為原料，經(jīng)研磨、精密分級(jí)、除雜、高溫球化等工藝加工而成的一種無毒、無味、無污染二氧化硅粉體，廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域，在消費(fèi)電子、家用電器、移動(dòng)通信、汽車工業(yè)、航空航天、國防軍工、風(fēng)力發(fā)電等行業(yè)所需的關(guān)鍵性材料中占有舉足輕重的地位。
隨著微電子工業(yè)的快速發(fā)展，人工智能、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等逐漸成為現(xiàn)實(shí)并迅猛發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路對硅微粉產(chǎn)品的性能和指標(biāo)的要求也越來越高，超細(xì)化、球形化成為硅微粉產(chǎn)品發(fā)展的必然趨勢。
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