硅微粉是以天然石英礦、熔融石英等為原料，經(jīng)研磨、精密分級(jí)、除雜等多道工藝加工而成的二氧化硅粉體材料，目前市場(chǎng)上的主要產(chǎn)品包括結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉等。
其中，結(jié)晶硅微粉主要用于空調(diào)、冰箱等家電用的覆銅板以及開(kāi)關(guān)、接線板等所使用的環(huán)氧塑封料中；熔融硅微粉主要用于智能手機(jī)、平板電腦等使用的覆銅板以及空調(diào)、洗衣機(jī)使用的環(huán)氧塑封料中；球形硅微粉具有流動(dòng)性好、應(yīng)力低、比表面積小和堆積密度高等優(yōu)良特性，球形硅微粉填充率高于角形硅微粉，能夠顯著降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù)，主要應(yīng)用于航空航天、5G通信等高端用覆銅板及智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等大規(guī)模集成電路封裝用環(huán)氧塑封料中。
1、硅微粉在覆銅板中的應(yīng)用
在印制電路板所用的覆銅板生產(chǎn)配方中加入各種性能的填料是提升印制電路板耐熱性和可靠性的重要方式。硅微粉作為一種填料，在耐熱性、介電性能、線性膨脹系數(shù)以及在樹(shù)脂體系中的分散性都具有優(yōu)勢(shì)，因此廣泛應(yīng)用到覆銅板行業(yè)中。
近年來(lái)隨著下游電子信息產(chǎn)業(yè)、汽車(chē)產(chǎn)業(yè)等行業(yè)發(fā)展，各種電子產(chǎn)品需求量大幅上升。
根據(jù)南亞新材招股書(shū)援引Prismark，2009年至2020年間，全球覆銅板總產(chǎn)值從68.22億美元增長(zhǎng)至128.96億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)5.96%。據(jù) Lucintel 預(yù)測(cè)，2020-2025年全球覆銅板市場(chǎng)仍將以4%-6%的復(fù)合增速保持增長(zhǎng)。
2、硅微粉在環(huán)氧塑封料中的應(yīng)用
由環(huán)氧樹(shù)脂為基體樹(shù)脂，以高性能酚醛樹(shù)脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的塑封料，是電子產(chǎn)品中用來(lái)封裝芯片的關(guān)鍵材料，填充率在環(huán)氧塑封料組成中占比達(dá)60-90%。
通信技術(shù)發(fā)展推動(dòng)大規(guī)模集成電路的市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，進(jìn)而帶動(dòng)塑封料市場(chǎng)需求迅速增長(zhǎng)。根據(jù)新材料在線援引中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)6532億元，同比增長(zhǎng)20.7%。
目前塑料封裝工藝已成為生產(chǎn)大規(guī)模集成電路的主流方法，國(guó)內(nèi)95%以上的集成電路產(chǎn)品都采用塑料封裝形式，其中環(huán)氧模塑料作為集成電路用高性能結(jié)構(gòu)材料之一，在集成電路產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)下，其需求一直呈持續(xù)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，產(chǎn)品供不應(yīng)求。
2019-2025年我國(guó)環(huán)氧塑封料平均復(fù)合增長(zhǎng)率有望達(dá)12%。據(jù)中國(guó)化工報(bào)援引新材料在線，自2015起我國(guó)環(huán)氧塑封料需求量快速增長(zhǎng)，截止2019年我國(guó)環(huán)氧塑封料需求量為11.5萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)12.7%。
預(yù)計(jì)在5G通信帶動(dòng)下，環(huán)氧塑封料市場(chǎng)需求仍會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，到2025年規(guī)模將達(dá)22.6萬(wàn)噸，2019-2025年年平均復(fù)合增長(zhǎng)率有望達(dá)12%。
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