覆銅板的四大原材料為樹脂、玻璃布、銅箔、填料，其中，填料對(duì)板材的耐熱性、阻燃性、加工性、介電性能、剝離強(qiáng)度等各項(xiàng)性能均有較大影響。
無機(jī)填料的種類繁多，微觀形貌也各不相同，再加以不同偶聯(lián)處理方式，制備出功能各異的填料，此時(shí)，填料的選擇就變得十分重要。無機(jī)填料的選擇應(yīng)綜合考量制品的目標(biāo)性能、制作工藝及生產(chǎn)成本等多方面因素，無機(jī)填料的粒徑大小及其分布、相對(duì)密度、比重、吸油值等各項(xiàng)性能都會(huì)影響到填料的選擇。
當(dāng)無機(jī)填料的平均粒徑、相對(duì)密度及比重較大時(shí)，膠水在上膠過程中易出現(xiàn)沉降現(xiàn)象，導(dǎo)致無機(jī)填料在膠水中分散不均勻，膠水在含浸過程中對(duì)玻璃布的浸潤(rùn)性變差。同時(shí)，制出的半固化片中填料亦是分散不均勻，使用此種半固化片壓制而成的基板性能不穩(wěn)定且表面平整度較低。
吸油值則會(huì)直接影響制品的成本與其加工性能，填料吸油值越大，對(duì)樹脂的吸收量就越大，這就提高了制品的成本。此外，吸油值上升，則膠水黏度也隨之增加，影響膠水與玻璃布之間的浸潤(rùn)性，含浸不良則影響制品的最終性能。
制品除了需具備優(yōu)良的性能之外，成本也是各大廠商必須考慮的重要因素。填料的加入在提升材料各項(xiàng)物理性能的同時(shí)還能降低成本，在諸多無機(jī)粉體中，如何選擇合適的粉體以達(dá)到目標(biāo)性能至關(guān)重要。
劉玲等分別以硅微粉、勃姆石、硫酸鋇粉體及二氧化硅粉體與相同的環(huán)氧樹脂體系制備環(huán)氧樹脂/無機(jī)填料復(fù)合材料，探索各無機(jī)粉體對(duì)環(huán)氧樹脂性能的影響，結(jié)果表明：
?。?）隨著無機(jī)填料之含量從20phr增至50phr，整體之玻璃化轉(zhuǎn)變溫度及剝離強(qiáng)度均有所降低，而介電性能、耐熱性能及耐漏電性能提高。
?。?）勃姆石能提高樹脂體系的耐漏電性能以及耐熱性能，當(dāng)勃姆石含量為50phr時(shí)，體系CTI值可由250V增至600V，較空白組提升了80%；球形硅微粉則能提高樹脂體系的介電性能，硫酸鋇粉體能顯著降低復(fù)合材料的Z軸膨脹系數(shù)，從3.91%降至1.69%，硫酸鋇粉體及二氧化硅粉體使得覆銅基板剝離強(qiáng)度有所降低。綜之，以勃姆石對(duì)覆銅板產(chǎn)品的綜合物理性能較好。
資料來源：《劉玲,張友梅,顧葦,等. 無機(jī)填料對(duì)覆銅板性能的影響[C],第二十二屆中國(guó)覆銅板技術(shù)研討會(huì)論文集》，由【粉體技術(shù)網(wǎng)】編輯整理，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處！
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