4月25日，江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司召開2022年年度股東大會(huì)，2022年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.62億元，同比增長5.96%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.88億元，同比增長8.89%。
分產(chǎn)品看，2022年聯(lián)瑞新材角形硅微粉出貨量同比減少，球形硅微粉出貨量同比增加，球形硅微粉占收入比重進(jìn)一步提高。
聯(lián)瑞新材采用火焰熔融法、高溫氧化法、液相法三種主流工藝，生產(chǎn)微米級(jí)及亞微米級(jí)球形硅微粉。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片封裝和基板用環(huán)氧塑封材料（EMC）、液態(tài)塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷電路基板用覆銅板(CCL)、積層膠膜等領(lǐng)域。在此次股東大會(huì)上，聯(lián)瑞新材董事長、總經(jīng)理李曉冬表示，公司在比較先進(jìn)的研發(fā)方向都有布局，比如，芯片封裝材料方向、電路板的板材方向及液態(tài)封裝方向。
緊盯下游變化趨勢，產(chǎn)品高端化率持續(xù)提升。2022年，聯(lián)瑞新材緊盯電子電路基板、EMC、LMC、UF、熱界面材料等下游領(lǐng)域的變化趨勢，持續(xù)優(yōu)化公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和市場結(jié)構(gòu)以協(xié)同市場需求，球形產(chǎn)品銷售量持續(xù)提升。其應(yīng)用于高頻高速覆銅板需求的降低Df值的系列球形硅微粉、高端芯片封裝需求的Lowα球形硅微粉、高導(dǎo)熱環(huán)氧塑封料需求的Lowα球形氧化鋁等產(chǎn)品銷量持續(xù)提升；液體填料產(chǎn)品在國內(nèi)外實(shí)現(xiàn)批量銷售。
科研成果是公司競爭力的重要組成部分，也是公司持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)。2022年，聯(lián)瑞新材持續(xù)加大研發(fā)投入，持續(xù)聚焦面向先進(jìn)封裝材料以及面向5G高頻高速覆銅板應(yīng)用需求的球形陶瓷粉體材料的研發(fā)。先進(jìn)芯片封裝用電子級(jí)亞微米球形硅微粉、底部填充膠用化學(xué)合成球形二氧化硅微粉、高可靠車載板用低雜質(zhì)硅微粉等項(xiàng)目已經(jīng)結(jié)題并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。
其“年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線”備受關(guān)注。2021年8月15日，聯(lián)瑞新材發(fā)布公告稱，為了持續(xù)滿足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領(lǐng)域的客戶需求，不斷完善球形硅基和鋁基產(chǎn)品的產(chǎn)能布局，進(jìn)一步擴(kuò)大球形粉體材料產(chǎn)能，擬投資3億元實(shí)施年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目。聯(lián)瑞新材2022年年報(bào)顯示，該項(xiàng)目已于2022年四季度順利調(diào)試。
在此次股東大會(huì)上，李曉冬表示，聯(lián)瑞新材15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目目前已經(jīng)部分投產(chǎn)，產(chǎn)能逐步釋放，投放市場的有一半產(chǎn)能，對(duì)下半年市場需求預(yù)期樂觀。
資料來源：愛集微
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