球形硅微粉是以角形硅微粉為原料，經(jīng)提純、動態(tài)燃燒成球、精密分級、表面改性、復配、均化等多道工藝加工而成的功能性填料。球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用，市場前景廣闊。隨著我國微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路對封裝材料的要求越來越高，對球形硅微粉的需求也越來越大。
目前，國內(nèi)具有規(guī)模生產(chǎn)球形硅微粉的廠商較少，主要為聯(lián)瑞新材及浙江華飛電子。下面，我們就來具體對比分析一下聯(lián)瑞新材VS華飛電子。
1、發(fā)展歷程
江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司原名連云港東海硅微粉有限責任公司，是由廣東生益科技股份有限公司和江蘇省東海硅微粉廠于2002年4月28日共同出資組建的有限責任公司。2014年，對連云港東海硅微粉有限責任公司進行整體改組，發(fā)起設立江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司。2020年9月2日在上交所科創(chuàng)板上市。
2005年，華飛電子基材組成研發(fā)團隊，同時與日本企業(yè)達成合作，進口一批用于生產(chǎn)球型二氧化硅的機器。經(jīng)過3年不懈努力，公司成功研發(fā)出球形二氧化硅。2016年12月，雅克科技2億元收購浙江華飛電子基材有限公司100%的股權。
2、主營產(chǎn)品
聯(lián)瑞新材主要業(yè)務涉及非金屬礦物粉體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化鋁粉以及相對應的改性產(chǎn)品和客戶需要特殊設計處理的其他粉體材料。
華飛電子是國內(nèi)知名的硅微粉生產(chǎn)企業(yè)，主要產(chǎn)品是球形硅微粉和角型硅微粉。
3、下游應用
聯(lián)瑞新材產(chǎn)品的主要下游為覆銅板、環(huán)氧塑封料業(yè)務、汽車蜂窩陶瓷、熱絕緣材料等。在覆銅板領域，聯(lián)瑞新材向全球前十大覆銅板企業(yè)實現(xiàn)批量供貨；在環(huán)氧塑封料業(yè)務上，聯(lián)瑞新材也將世界前十大半導體塑封料廠商發(fā)展成主要客戶，能夠供應產(chǎn)品等級大幅提升。
華飛電子產(chǎn)品主要運用于集成電路封裝材料（塑封料）及普通電器件、高壓電器的絕緣澆注環(huán)氧灌封料等及封裝三極管、二極管及分立器件。
4、經(jīng)營情況
2022年聯(lián)瑞新材實現(xiàn)營業(yè)收入為6.6億元，營業(yè)成本為4億元。2022年雅克科技硅微粉業(yè)務實現(xiàn)了營業(yè)收入為2.2億元，營業(yè)成本為1.75億元。
5、市場占有率
根據(jù)年報數(shù)據(jù)顯示，2021年聯(lián)瑞新材球形硅微粉的銷量為2.21萬噸，而華飛電子（雅克科技收購）的球形硅微粉產(chǎn)能為1.05萬噸（假設滿產(chǎn)滿銷），預計2021年聯(lián)瑞新材、華飛電子的市占率分別為12%和6%，已在一定程度上對日本等發(fā)達國家高端硅微粉形成進口替代，且進口替代率有望隨著國內(nèi)廠商產(chǎn)能擴建進一步提升。
6、擴產(chǎn)計劃
2021年8月15日，聯(lián)瑞新材發(fā)布公告稱，擬投資3億元實施年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設項目。聯(lián)瑞新材2022年年報顯示，該項目已于2022年四季度順利調(diào)試。2022年4月股東大會透漏，目前已經(jīng)部分投產(chǎn)，產(chǎn)能逐步釋放，投放市場的有一半產(chǎn)能，對下半年市場需求預期樂觀。
湖州雅克華飛電子材料有限公司年產(chǎn)3.912萬噸半導體用電子粉體材料國產(chǎn)化項目生產(chǎn)車間、研究院等主體建筑雛形已現(xiàn)，該項目共分三期，一期項目于2022年年底投入建設，目前計劃在6月中旬完成主體施工，并爭取在8月份進入試生產(chǎn)。
資料來源：華經(jīng)情報
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