根據(jù)不同的分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)，硅微粉分為不同的類(lèi)型，如按照用途和純度可分為普通硅微粉、電工級(jí)硅微粉、電子級(jí)硅微粉、半導(dǎo)體級(jí)硅微粉等，按照結(jié)晶特點(diǎn)可分為結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉等；按照顆粒形態(tài)可分為角形硅微粉、球形硅微粉等。
 
目前，業(yè)界常采用結(jié)晶特點(diǎn)以及顆粒形態(tài)兩種分類(lèi)方法對(duì)相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)行分類(lèi)。角形硅微粉主要可分為結(jié)晶硅微粉及熔融硅微粉兩大類(lèi)，而球形硅微粉則是在角形硅微粉的基礎(chǔ)上進(jìn)一步制備而來(lái)。
1、結(jié)晶型硅微粉：工藝簡(jiǎn)單、成本較低
結(jié)晶硅微粉的主要原料是精選優(yōu)質(zhì)石英礦，經(jīng)過(guò)研磨、精密分級(jí)除雜等工序加工而成的二氧化硅粉體材料，能夠改善覆銅板等下游產(chǎn)品的線(xiàn)性膨脹系數(shù)、電性能等物理性能。其優(yōu)勢(shì)在于起步早，工藝成熟并且簡(jiǎn)單，對(duì)生產(chǎn)硬件要求較低且價(jià)格相對(duì)便宜，對(duì)覆銅板的剛度、熱穩(wěn)定性和吸水率等各方面的性能都有不小的改善作用。其缺點(diǎn)主要是對(duì)樹(shù)脂體系的改善不及球形硅微粉，具體表現(xiàn)為分散性、耐沉降性以及耐沖擊性均比球形硅微粉要低，熱膨脹系數(shù)比球形硅微粉要高。
2、熔融型硅微粉：性能較好、成本居中
熔融硅微粉的主要原料是精選的具有優(yōu)質(zhì)晶體結(jié)構(gòu)的石英，經(jīng)酸浸、水洗、風(fēng)干、再經(jīng)高溫熔融、破碎、人工分揀，磁選、超細(xì)碎、分級(jí)等工藝精制而成的硅微粉。同結(jié)晶型硅微粉相比，熔融硅微粉具有密度、硬度、介電常數(shù)、熱膨脹系數(shù)等較低的優(yōu)點(diǎn)，在高頻覆銅板中的應(yīng)用尤為突出，可應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、網(wǎng)絡(luò)通訊等行業(yè)，其主要缺點(diǎn)是制備過(guò)程中熔融溫度較高，工藝復(fù)雜，介電常數(shù)相對(duì)于結(jié)晶型硅微粉雖有改善但仍較高，其其生產(chǎn)成本較結(jié)晶型硅微粉要高。
3、球形硅微粉：性能好、成本高
球形硅微粉是指顆粒個(gè)體呈球狀，一種高強(qiáng)度、高硬度、惰性的球型顆粒，是通過(guò)高溫將形狀不規(guī)則的精選角形硅微粉顆粒瞬間熔融使其在表面的張力作用下球化，后經(jīng)過(guò)冷卻、分級(jí)、混合等工藝加工而成的硅微粉。球形硅微粉流動(dòng)性好，在樹(shù)脂中的填充量較高，做成板材后內(nèi)應(yīng)力低、尺寸穩(wěn)定、熱膨脹系數(shù)低，并且具有更高的堆積密度和更均勻的應(yīng)力分布，因此可增加填料中的流動(dòng)性和降低粘度。
此外，球形硅微粉相比角型硅微粉有更大的比表面積，能夠顯著降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線(xiàn)性膨脹系數(shù)，提高電子產(chǎn)品的可靠性，同時(shí)還可減少相關(guān)制品制造時(shí)對(duì)設(shè)備和模具的磨損。其缺點(diǎn)主要是制備工藝復(fù)雜，成本較高。
4、三種硅微粉對(duì)比：因參數(shù)不同而細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域不同
三種硅微粉因其參數(shù)不同而細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域不同?？傮w來(lái)說(shuō)，應(yīng)用領(lǐng)域按照結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉的次序而逐漸高端化。結(jié)晶硅微粉常見(jiàn)于電工級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域，如家電用覆銅板、開(kāi)關(guān)、接線(xiàn)板、充電器等；熔融硅微粉常被應(yīng)用于電子級(jí)領(lǐng)域，如智能手機(jī)、平板電腦、汽車(chē)等使用的覆銅板，芯片封裝使用的環(huán)氧塑封料、膠粘劑等；球形硅微粉主要用于高端芯片的環(huán)氧塑封料制造，高頻高速電路用覆銅板的填料等。
資料來(lái)源：海通國(guó)際
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