球形二氧化硅微粉，又稱球形硅微粉，是通過(guò)高溫將形狀不規(guī)則的精選角形硅微粉顆粒瞬間熔融使其在表面的張力作用下球化，后經(jīng)過(guò)冷卻、分級(jí)、混合等工藝加工而成的硅微粉，廣泛應(yīng)用于大規(guī)模集成電路封裝中覆銅板以及環(huán)氧塑封料填料、航空航天、精細(xì)化工和日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域。
1、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的質(zhì)量指標(biāo)
國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《GB/T32661-2016球形二氧化硅微粉》對(duì)電子及電器工業(yè)中電子封裝料填料、覆銅板填充料等用球形二氧化硅微粉質(zhì)量指標(biāo)進(jìn)行了明確規(guī)定，具體如下：
按用途，球形二氧化硅微粉分為：電子級(jí)球形二氧化硅微粉（QYG-H）、普通球形二氧化硅微粉（QYG-R）。按中位粒徑D50范圍分為030、020、010、005、002五種規(guī)格。
外觀要求為白色粉末，無(wú)雜質(zhì)顆粒，無(wú)結(jié)團(tuán)。
2、聯(lián)瑞新材球形硅微粉產(chǎn)品指標(biāo)
聯(lián)瑞新材早在2006年就開始積極研究物理法制備球形硅微粉工藝技術(shù)，經(jīng)過(guò)多年的研究開發(fā)，公司攻克了火焰法制備電子級(jí)球形硅微粉過(guò)程中的粘壁、積炭、粘聚等一系列的技術(shù)難題。2012年，公司實(shí)現(xiàn)球形硅微粉的量產(chǎn)，打破海外壟斷，產(chǎn)品產(chǎn)量逐年增長(zhǎng)，2021年公司球形硅微粉產(chǎn)量達(dá)到2.4萬(wàn)噸。
聯(lián)瑞新材球形硅微粉典型指標(biāo)
| 項(xiàng)目 |
典型值 |
| 外觀 |
白色粉末 |
| 顆粒形貌 |
球形 |
| SiO2含量等 |
在98.0-99.9%內(nèi)可選 |
| 密度 |
2.20×103kg/m3 |
| D50 |
2-50µm內(nèi)可選 |
| 比表面積 |
0.5-30m2/g可控 |
| 莫氏硬度 |
6.0 |
| 介電常數(shù) |
3.88（1MHz） |
| 介質(zhì)損耗 |
0.0002（1MHz） |
| 線性膨脹系數(shù) |
0.5×10-6（1/K） |
| 熱傳導(dǎo)率 |
1.1（W/K·m） |
| 折光系數(shù) |
1.45 |
| Na+、Cl-等 |
可以低至1ppm以下 |
聯(lián)瑞新材與日本廠商球形硅微粉產(chǎn)品對(duì)比
3、日本部分公司球形硅微粉產(chǎn)品指標(biāo)
日本公司在硅微粉市場(chǎng)特別是技術(shù)壁壘更高的電子級(jí)硅微粉市場(chǎng)技術(shù)及應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)豐富，具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)。其中日本龍森公司、日本電化株式會(huì)社、日本新日鐵三家公司在全球球形硅微粉市場(chǎng)的份額達(dá)到70%，日本雅都瑪公司壟斷了1微米以下的球形硅微粉填料市場(chǎng)。
球形硅微粉作為一種功能性工業(yè)材料，市場(chǎng)應(yīng)用前景十分廣闊，行業(yè)發(fā)展空間巨大。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，全球?qū)Ω黝惽蛐喂栉⒎鄣哪昃枨罂偭勘Ｊ毓烙?jì)在50萬(wàn)噸以上，總市值約400億元左右，同時(shí)，該市場(chǎng)每年還保持著20%左右的增幅。
值得注意的是，雖然我國(guó)的球形硅微粉產(chǎn)品在物理、化學(xué)指標(biāo)上已經(jīng)能與國(guó)外產(chǎn)品相媲美，但在生產(chǎn)自動(dòng)化、在線檢測(cè)手段和產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定的控制上，還有很長(zhǎng)的路要走。
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