由于日本、美國等國外生產(chǎn)廠商對球形硅微粉的專用生產(chǎn)設(shè)備與技術(shù)實行壟斷和封鎖，導(dǎo)致我國高端球形硅微粉長期依賴進(jìn)口，日本電化株式會社、日本龍森公司和日本新日鐵公司三家企業(yè)合計占據(jù)了全球球形硅微粉70%的市場份額，日本雅都瑪公司則壟斷了1微米以下的球形硅微粉市場。
對標(biāo)全球龍頭，國內(nèi)企業(yè)在各類高性能硅微粉和球形氧化鋁粉體等產(chǎn)品的核心技術(shù)上已取得突破，規(guī)模上仍在持續(xù)擴(kuò)大。目前，國內(nèi)的聯(lián)瑞新材、華飛電子、壹石通、錦藝新材等企業(yè)在產(chǎn)品球形度、球化率、純度、粒度、電導(dǎo)率、磁性異物數(shù)等評價指標(biāo)上，已與國外廠商同類先進(jìn)材料性能相當(dāng)，相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)能也在持續(xù)提升中。
國內(nèi)代表性企業(yè)華飛電子、壹石通和聯(lián)瑞新材積極布局高性能球形硅微粉和球形氧化鋁粉體等產(chǎn)品產(chǎn)能，新規(guī)劃的大規(guī)模集成電路用電子級功能球形粉體項目有望在未來2-3年集中建成投產(chǎn)，進(jìn)一步實現(xiàn)高端芯片封裝填充粉體的國產(chǎn)替代。
華飛電子：2016年，雅克科技全資收購華飛電子（主營球形硅微粉）；2021年定增擴(kuò)產(chǎn)1萬噸硅微粉（4000噸中高端EMC用、3000噸MUF用、2000噸覆銅板用、1000噸Low-α球硅），總投資2.88億，延期到2023年6月投產(chǎn)，現(xiàn)已基本完工建成。目前，華飛電子的球形硅微粉年產(chǎn)能約2萬噸，遠(yuǎn)期規(guī)劃了約3.9萬噸的大規(guī)模半導(dǎo)體用電子粉體材料項目。
壹石通：現(xiàn)有電子通信功能填充材料約8000噸/年，項目規(guī)劃方向-球形氧化鋁。2022年，公司定增募投項目中包括建設(shè)年產(chǎn)15,000噸電子功能粉體材料（新增9800噸/年導(dǎo)熱球鋁、5000噸/年亞微米高純氧化鋁、200噸/年Low-α球形氧化鋁），項目基本建成投產(chǎn)，有望在2024年釋放產(chǎn)能，并陸續(xù)獲得相應(yīng)訂單。
聯(lián)瑞新材：目前仍是國內(nèi)最大的電子級硅微粉生產(chǎn)企業(yè)，加大集成電路用球形粉體布局力度?，F(xiàn)有角形硅微粉產(chǎn)能約8.5萬噸/年、球形硅微粉產(chǎn)能約3萬噸/年，1.5萬噸/年高端芯片用球形粉體已于2022年四季度建成，2023年產(chǎn)能陸續(xù)釋放；另外，公司新增布局2.52萬噸/年集成電路用電子級粉體材料產(chǎn)能，建設(shè)期預(yù)計為2年，進(jìn)而穩(wěn)固龍頭地位。
資料來源：平安證券
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