改性會議：2025年功能粉體表面改性技術應用創(chuàng)新發(fā)展大會將于11月8日在南京召開，報名請聯(lián)系馮經(jīng)理18301216601，涉及非金屬礦粉體企業(yè)：碳酸鈣、方解石粉、硅微粉、滑石、重晶石、硫酸鋇、硅灰石、高嶺土、膨潤土、云母、硅藻土、凹凸棒石、海泡石、電氣石粉等；功能性粉體企業(yè)：氫氧化鎂、氫氧化鋁、氧化鋁、鈦白粉、白炭黑、氧化鐵紅、珠光云母、導熱填料、氧化鋅、勃姆石、粉煤灰、碳化硅、玻璃微珠、鋁粉、銅粉、納米粉體等；硬脂酸、偶聯(lián)劑等藥劑和改性設備企業(yè)；塑料、橡膠、涂料等粉體材料下游應用企業(yè)。
球形硅微粉，這小小的顆粒，直徑僅有頭發(fā)絲的百分之一，甚至更小，卻在芯片制造的龐大版圖中，直接影響集成電路的穩(wěn)定性、機械強度和信號傳輸效率等性能。
特別是球形硅微粉因較好的流動性和填充率，被譽為芯片封裝“黃金材料”。超純、超細且球形完美的硅微粉，就像為芯片量身定制的堅固鎧甲，能讓其附著的集成電路封裝遠離空洞、開裂、膨脹等困擾，保障其穩(wěn)定運行。
走進江蘇省連云港市海州區(qū)浦南鎮(zhèn)的聯(lián)瑞新材工廠，工人們先用機器把天然水晶般的石英石分選出來，經(jīng)過打碎、清洗、精細研磨等工序，最終得到像面粉一樣細膩的二氧化硅粉末（結晶硅微粉）。為了讓這些“小顆粒”更好用，工人們還特意把它們的棱角磨圓，變成了表面圓溜溜的升級版硅微粉。
但這還不是最精彩的！這些圓角硅粉還要經(jīng)歷一場“高溫變形秀”。經(jīng)過粉碎篩選后，它們被送進超高溫爐子（1600至2000℃），瞬間融化成液態(tài)。這時候就像小水滴遇到荷葉，在表面張力作用下自然收縮成一個個完美的小圓球。經(jīng)過這番蛻變，最終得到的球形硅微粉就像微型彈珠，不僅體積更小，用起來更順滑，還能承受更大壓力，是集成電路封裝重要材料。
聯(lián)瑞新材的超純球形硅微粉在高頻高速覆銅板領域占據(jù)絕對領先地位，其市場份額在國內(nèi)高速銅板細分市場中超過50%，在全球市場中約占15-20%，且這一比例仍在快速提升。
1、聯(lián)瑞新材的市場份額
（1）國內(nèi)市場主導地位
聯(lián)瑞新材是國內(nèi)最早實現(xiàn)超純球形硅微粉產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，2024年其球形硅微粉銷量達3.1萬噸，其中60%以上應用于覆銅板領域。在高速銅板細分市場，聯(lián)瑞新材的市占率超過50%，遠超國內(nèi)其他競爭對手。例如，生益科技作為聯(lián)瑞新材的第一大股東和第二大客戶，其M7/M8級高速基板所需的超純球形硅微粉80%以上由聯(lián)瑞新材供應。
（2）全球市場份額突破
在全球高端球形硅微粉市場長期被日本龍森、電氣化學等企業(yè)壟斷（CR5超75%）的背景下，聯(lián)瑞新材通過技術突破，2024年全球市場份額提升至15-20%，成為唯一進入全球高速銅板用硅微粉供應商第一梯隊的中國企業(yè)。尤其在AI服務器、HBM封裝等新興領域，聯(lián)瑞新材的超純球形硅微粉已進入英偉達、臺積電等國際龍頭的供應鏈體系。
（3）細分場景市占率更高
在M7/M8級高速基板等高端場景中，聯(lián)瑞新材的超純球形硅微粉市占率超過60%。例如，其Low-Df超細球形二氧化硅產(chǎn)品在生益科技、滬電股份等企業(yè)的高頻高速基板中滲透率達70%以上，單價是普通角形硅微粉的3-5倍，形成高附加值壁壘。
2、聯(lián)瑞新材的競爭優(yōu)勢
（1）技術壁壘與產(chǎn)品稀缺性
聯(lián)瑞新材是全球稀少的同時掌握火焰熔融法、高溫氧化法、液相制備法三種核心工藝的企業(yè)，其超純球形硅微粉的介電損耗（Df）可控制在0.0007以下，粒徑分布精度達±0.1μm，滿足M9級基板（100GHz以上頻段）的技術要求，而國內(nèi)其他企業(yè)多停留在M5/M6級產(chǎn)品階段。例如，其自主研發(fā)的氮化物球化技術，使氮化鋁粉體的球形度達98%以上，打破了日企在高導熱基板填料領域的壟斷。
（2）產(chǎn)能與供應鏈協(xié)同
聯(lián)瑞新材2024年球形硅微粉產(chǎn)能達4.5萬噸（含8000噸球形氧化鋁），產(chǎn)能利用率102.85%，產(chǎn)銷率99%，處于供不應求狀態(tài)。其新建的3600噸高性能高速基板用超純球形粉體材料項目預計2026年投產(chǎn)，投產(chǎn)后將進一步鞏固產(chǎn)能優(yōu)勢。此外，聯(lián)瑞新材與全球前十大覆銅板企業(yè)均建立了“客戶即股東”的協(xié)同生態(tài)，生益科技、建滔集團等客戶通過聯(lián)合實驗室參與產(chǎn)品定制，形成深度綁定。
（3）國產(chǎn)替代與政策紅利
在國家“自主可控”政策推動下，聯(lián)瑞新材的超純球形硅微粉在國產(chǎn)高速銅板中的替代率已超過70%。例如，華為海思、長江存儲等國內(nèi)半導體企業(yè)的封裝基板用硅微粉90%以上采購自聯(lián)瑞新材，顯著降低了對日本龍森、德山化工等企業(yè)的依賴。
3、球形硅微粉市場前景可期
（1）AI算力需求爆發(fā)
AI服務器對高速銅板的需求是傳統(tǒng)服務器的5-6倍，單機PCB價值量達1.7萬美元，其中超純球形硅微粉占PCB成本的15-20%。預計2025年全球AI服務器出貨量達237萬臺，帶動高速銅板用硅微粉需求增長50%以上，聯(lián)瑞新材作為核心供應商將直接受益。例如，英偉達GB300服務器的40層背板中，38層采用聯(lián)瑞新材的Low-Df球形硅微粉，單機用量較上一代產(chǎn)品提升3倍。
（2）技術迭代與產(chǎn)品升級
隨著M9級基板（Dk<2.8、Df<0.0005）的量產(chǎn)，聯(lián)瑞新材的亞微米級球形硅微粉（粒徑<1μm）需求將快速增長。其在研的“超低損耗高速基板用球形二氧化硅”項目已通過生益科技、羅杰斯等企業(yè)的測試，預計2026年量產(chǎn)，投產(chǎn)后可搶占30%以上的M9級基板填料市場。
（3）新興應用場景拓展
自動駕駛：77GHz毫米波雷達用PTFE基覆銅板單車價值量達800元，2025年市場規(guī)模預計突破25億元，聯(lián)瑞新材的低介電球形硅微粉已進入博世、大陸集團的供應鏈。
6G預研：太赫茲頻段通信對硅微粉在100GHz以上的介電穩(wěn)定性提出更高要求，聯(lián)瑞新材的納米級球形硅微粉（純度>99.999%）已完成樣品送樣，有望在2030年占據(jù)20%以上的6G材料市場。
資料來源：雪球、連云港日報
