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| 第五屆無機(jī)材料結(jié)構(gòu)、性能及測(cè)試表征技術(shù)研討會(huì)征文通知 |
| 來源：中國(guó)粉體技術(shù)網(wǎng) 更新時(shí)間：2014-02-11 10:29:32 瀏覽次數(shù)： |
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各位尊敬的專家、學(xué)者及各位同行：
中國(guó)硅酸鹽學(xué)會(huì)測(cè)試技術(shù)分會(huì)將于2014年4月16日至18日在貴州省貴陽市舉辦第五屆無機(jī)材料結(jié)構(gòu)、性能及測(cè)試表征技術(shù)研討會(huì) (TEIM2014)。會(huì)議的基本信息見：http://www.ccs-cicc.com/Conferences/TEIM/info.html。本次會(huì)議的研討主題為無機(jī)材料的結(jié)構(gòu)與性能。凡是與無機(jī)材料 (先進(jìn)陶瓷、玻璃與傳統(tǒng)陶瓷、水泥基材料、耐火材料、人工晶體、礦物材料等) 結(jié)構(gòu)、性能研究有關(guān)的論文都屬于本次會(huì)議的征文范文之內(nèi)。以制備工藝為主要研究?jī)?nèi)容的論文原則上不予接受。
會(huì)議組織委員會(huì)竭誠(chéng)邀請(qǐng)您向本次會(huì)議投稿并出席會(huì)議。向本次會(huì)議投稿及出席會(huì)議的基本流程見：http://www.ccs-cicc.com/Conferences/TEIM/guideline.html。向本次會(huì)議提交論文摘要的第一輪截止日期是：2014年2月25日。
本次會(huì)議已經(jīng)邀請(qǐng)到一批活躍的中青年專家在會(huì)議期間做大會(huì)報(bào)告和邀請(qǐng)報(bào)告，詳情見：http://www.ccs-cicc.com/Conferences/TEIM/invited.html。我們也歡迎國(guó)內(nèi)學(xué)者自薦在本次會(huì)議上做邀請(qǐng)報(bào)告。
本次會(huì)議的論文集將于會(huì)后一年內(nèi)由 TTP 出版公司在其旗下的期刊 Key Engineering Materials 上結(jié)集出版。目前該期刊上所發(fā)表的論文全部被 EI 和 ISTP 收錄 (請(qǐng)查閱有關(guān) EI 收錄的詳細(xì)說明：http://www.ccs-cicc.com/Files/TTP/EI.html)。
向本次會(huì)議提交論文全文的截止日期是2014年6月15日 (即會(huì)后兩個(gè)月)，論文集正式出版時(shí)間不晚于2015年2月 (我們將力爭(zhēng)論文集在2014年11月底前能上網(wǎng))。請(qǐng)您在投稿之前充分考慮這一時(shí)間因素。
TEIM2014秘書處
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無機(jī)材料結(jié)構(gòu)、性能與測(cè)試表征技術(shù)研討會(huì)秘書處
http://www.ccs-cicc.com/Conferences/TEIM/index.html
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為便于會(huì)議秘書處發(fā)送會(huì)議通知，同時(shí)也保證每位預(yù)期代表能及時(shí)準(zhǔn)確地收到會(huì)議秘書處的通知，我們?yōu)?nbsp;TEIM 年會(huì)建立了專門的郵件列表。我們建議在未來幾年內(nèi)有意向出席 TEIM 系列會(huì)議的朋友及時(shí)加入這一郵件列表。
加入方式：直接點(diǎn)擊一下鏈接，屏幕上會(huì)彈出一個(gè)新頁面。在所彈出的新頁面上填寫您的電子郵件地址后后點(diǎn)擊"確定"。之后，您所填寫的郵箱將會(huì)在三分鐘內(nèi)收到一封發(fā)自 ccs-cicc@qq.com (顯示為"無機(jī)材料結(jié)構(gòu)、性能及測(cè)試表征技術(shù)研討會(huì)") 的確認(rèn)郵件。點(diǎn)擊該郵件中的"確認(rèn)訂閱"按鈕后，您的郵件地址便進(jìn)入了我們的郵件列表。
http://list.qq.com/cgi-bin/qf_invite?id=5fcd1a84b69c63c945c3e2fa96f50612d4dd6bb5eed756f0
友情提示：如果您計(jì)劃出席本次會(huì)議，請(qǐng)及早加入會(huì)議的郵件列表。建議盡可能采用您常用的電子郵箱加入我們的郵件列表。
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