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產業(yè)新聞
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芯光潤澤碳化硅功率模塊研發(fā)及產業(yè)化項目開工
來源：新華網    更新時間：2016-12-13 08:34:07    瀏覽次數：
 
芯光潤澤碳化硅功率模塊研發(fā)及產業(yè)化項目開工

　　近日，廈門芯光潤澤科技有限公司的第三代半導體SiC功率模塊研發(fā)及產業(yè)化項目開始動工，該項目位于廈門翔安區(qū)，規(guī)劃總投資20億、規(guī)劃總建筑面積4萬多平方，主要進行第三代半導體碳化硅功率模塊的設計、研發(fā)及制造，形成硅基和碳化硅半導體材料的大功率分立器件、大功率模塊系列產品生產線，是國內先進的碳化硅功率模塊封裝廠之一。
 
碳化硅SiC可替代硅Si的領域

　　碳化硅莫氏硬度為9.5級，僅次于世界上最硬的金剛石，是碳化硅被廣泛用于制造高溫、高壓半導體。碳化硅作為一種新型寬禁帶半導體材料，具有良好的物理及電特性，是節(jié)能設備最核心的部件之一，因此半導體碳化硅功率器件也被業(yè)界譽為功率變流裝置的“CPU”、綠色經濟的“核芯”，正越來越受到產業(yè)界的廣泛關注。
 
采用碳化硅元器件的優(yōu)勢

　　碳化硅電力電子器件市場規(guī)模巨大，且高速增長，但是我國高端半導體芯片長期依賴國外進口。中國制造業(yè)市場持續(xù)升溫并正在迅速崛起，國家重點支持碳化硅高端芯片國產化，碳化硅產業(yè)已成為我國半導體“十二五“和”十三五”規(guī)劃的重點，“中國制造2025“重點領域路線圖中，又提出推進碳化硅、氮化鎵（GaN）等下一代功率半導體器件的研發(fā)和產業(yè)化。我國現在半導體市場需求額占世界半導體市場份額的一半以上，預計碳化硅終端應用市場規(guī)模更是將會突破一萬億。

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