球形二氧化硅是指顆粒個(gè)體呈球形，主要成分為二氧化硅的無定形石英粉體材料，一般要求SiO2含量≥98.5%，F(xiàn)e2O3含量＜100×10-6，Al2O3含量＜3000×10-6，球化率≥90%。
目前，球形二氧化硅的制備方法主要有火焰熔融法、等離子加熱爐法、化學(xué)合成法、水解法等。
由于具有高介電、耐熱耐濕耐腐蝕、高填充量、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)和低價(jià)格等優(yōu)越性能，球形二氧化硅廣泛應(yīng)用于大規(guī)模集成電路封裝中覆銅板以及環(huán)氧塑封料填料、航空航天、精細(xì)化工和日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域。
按照我國半導(dǎo)體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4-5年后，我國對球形二氧化硅的需求將達(dá)到10萬噸以上，目前國內(nèi)僅用于超大規(guī)模集成電路塑封材料的球形二氧化硅用量已超3000噸，其市場前景非常廣闊。
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曹家凱，1996年畢業(yè)于哈爾濱理工大學(xué)；1996年7月至2003年4月任生益科技工藝員、工藝主管等，從事覆銅板生產(chǎn)制造；2003年5月至2014年7月歷任連云港東海硅微粉有限責(zé)任公司技術(shù)質(zhì)量部副經(jīng)理、制造一部經(jīng)理、品管部經(jīng)理、技術(shù)部經(jīng)理、副總經(jīng)理等職務(wù)，從事二氧化硅微粉材料研發(fā)與生產(chǎn)管理；2014年8月至今任江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司副總經(jīng)理，從事二氧化硅等粉體材料研發(fā)與生產(chǎn)管理。
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