環(huán)氧塑封料（EMC）是封裝電子器件和集成電路最主要的一種熱固性高分子復(fù)合材料，作為封裝主要材料之一，在電子封裝中起著非常關(guān)鍵的作用。
無機填充劑在環(huán)氧塑封料中占比60-90%，其作用是降低塑封料成本、提高熱導(dǎo)率、降低熱膨脹系數(shù)、增加強度。因此，填充劑的種類、含量及性能都直接影響環(huán)氧塑封料的性能。
（1）硅微粉
目前，硅微粉是環(huán)氧塑封料（EMC）最主要的填料劑，且高端器件封裝用的環(huán)氧塑封料多以球形硅微粉為主。
-
球形硅微粉流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，填充量最高可達90.5%；
-
球形硅微粉制成的塑封料應(yīng)力集中最小，強度最高；
-
球形硅微粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長。
（2）功能性填充劑
為了適應(yīng)集成電路新的要求，需要對環(huán)氧塑封料進行熱傳導(dǎo)性能、無鹵化、無銻等性能改進，隨之也出現(xiàn)了一些特殊功能化的填充劑，如氧化鋁、氮化鋁、碳化硅、氧化硼等高熱導(dǎo)性能的填充劑，氫氧化鋁、氫氧化鎂等阻燃型填充劑。
（3）納米復(fù)合材料
納米材料由于顆粒小，相對比表面積大、表面能高，也是最近幾年研究的熱點材料。在環(huán)氧塑封料中主要利用納米材料與樹脂制備納米復(fù)合材料，如納米級粘土與環(huán)氧的復(fù)合。由于納米顆粒表面能大，在材料中起到物理交聯(lián)點作用，從而增加材料的強度，樹脂的阻燃性、熱穩(wěn)定性、提高玻璃化溫度和降低熱膨脹系數(shù)。
中國已成為世界EMC第二大生產(chǎn)國，出口量也在快速增長，廠商的海外客戶逐漸增多，客戶遍及歐美、東南亞、中國大陸和臺灣等地，改變了世界半導(dǎo)體EMC主要被日本企業(yè)壟斷的行業(yè)競爭格局，也改變了全球半導(dǎo)體封裝業(yè)對中國國產(chǎn)塑封料的認(rèn)知，無機材料的市場前景可謂是非常廣闊。
如果想了解和對接更多技術(shù)成果，歡迎2018年8月9-11日來江蘇盱眙，參加“2018年中國非金屬礦產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰論壇”，聽衡所華威工藝工程部經(jīng)理謝兆文作“無機材料在塑封料（EMC）中的應(yīng)用”專題報告！
謝兆文，衡所華威電子有限公司工藝工程部經(jīng)理，具有多年產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)和工藝工程設(shè)計經(jīng)驗。
衡所華威前身為漢高華威電子有限公司，是國內(nèi)首家專業(yè)化生產(chǎn)模塑料企業(yè)，目前為全球單體規(guī)模最大的塑封料生產(chǎn)商，主要從事半導(dǎo)體及大規(guī)模集成電路封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，現(xiàn)有生產(chǎn)線13條，一百多個品種，市場占有率中國第一、全球第三...
2018年中國非金屬礦產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰論壇
以“政府引領(lǐng)，創(chuàng)新驅(qū)動，加快非金屬礦產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級”為主題的2018年中國非金屬礦產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰論壇，今年將重點關(guān)注行業(yè)關(guān)切的問題，大力整合國家相關(guān)部門、產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、行業(yè)協(xié)會、研究機構(gòu)、優(yōu)質(zhì)企業(yè)等各方資源，共商我國非金屬礦資源綜合利用發(fā)展大計！大會將于2018年8月9-11日在江蘇盱眙隆重召開，會議咨詢：18701083278，會議投稿：fentijs@163.com。
掃碼報名參加2018年中國非金屬礦產(chǎn)業(yè)高峰論壇
|
