硅微粉主要用于覆銅板中，受益于國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國內(nèi)剛性覆銅板銷售面積不斷增長，在2020年達到6.4億平米，預(yù)計到2023年將達到7.7億平米。覆銅板銷售面積增長，帶動硅微粉需求攀升，近五年我國硅微粉需求呈現(xiàn)增長趨勢，在2021年達到30萬噸，預(yù)計到2023年達到37萬噸。
球形硅微粉傳熱性、填充性較好，被應(yīng)用在芯片封裝、高性能涂料、高頻高速電路板用填料。球形硅微粉作為硅微粉中附加價值較高的產(chǎn)品，其單價較高，利潤也相對較高。在2020年球形硅微粉單價在1.5萬元/噸，其改性產(chǎn)品售價在3萬元/噸，遠高于結(jié)晶硅微粉和熔融硅微粉產(chǎn)品價格。
由于球形硅微粉行業(yè)發(fā)展價值較高，吸引眾多企業(yè)布局，但由于行業(yè)技術(shù)壁壘較高，目前全球市場集中度較高，被電化株式會社、日本龍森、日本新日鐵、日本亞都瑪?shù)葞准移髽I(yè)占據(jù)，前三甲企業(yè)市場占比高達72%左右。
目前，我國硅微粉產(chǎn)品主要集中在低端的結(jié)晶硅微粉和熔融硅微粉，且企業(yè)規(guī)模偏小，機械專業(yè)性較低，生產(chǎn)的產(chǎn)品粒度、純度不高，且產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性較差，因此國內(nèi)球形硅微粉市場需求仍舊依賴進口。
隨著生產(chǎn)技術(shù)的不斷改進，我國已經(jīng)實現(xiàn)球形硅微粉規(guī)?；a(chǎn)，逐漸形成國產(chǎn)替代。目前國內(nèi)有聯(lián)瑞新材與華飛電子等企業(yè)能批量生產(chǎn)球形硅微粉，其價格較海外競對具有一定優(yōu)勢。
資料來源：新思界網(wǎng)
更多精彩！歡迎掃描下方二維碼關(guān)注中國粉體技術(shù)網(wǎng)官方微信（粉體技術(shù)網(wǎng)）
|
