球形硅微粉是以精選角形硅微粉為原料，通過火焰法加工成球形的二氧化硅粉體材料，具有流動(dòng)性好、應(yīng)力低、比表面積小和堆積密度高等優(yōu)良特性，作為填充料能夠得到更高填充率和均一化，在高端PCB板、大規(guī)模集成電路用環(huán)氧塑封料、高端涂料、特種陶瓷等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，價(jià)格是角形硅微粉的3-5倍。
硅微粉是電子產(chǎn)業(yè)核心基礎(chǔ)原材料之一，先進(jìn)封裝市場擴(kuò)容帶動(dòng)球形粉需求增長。據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，隨著電子產(chǎn)業(yè)升級(jí)，先進(jìn)封裝市場規(guī)模逐步擴(kuò)大，預(yù)計(jì)于2024年占據(jù)近50%封裝市場份額，有望進(jìn)一步帶動(dòng)球形硅微粉需求增長。
5G智能化等高端電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展下，高性能覆銅板與芯片封裝產(chǎn)業(yè)有望帶動(dòng)硅微粉填料增量市場。據(jù)Absolute reports數(shù)據(jù)顯示，全球填料用的球形二氧化硅銷量2023年將達(dá)到15.9萬噸，其市場規(guī)模于2024年將達(dá)到6.6億美元，CARG5達(dá)9.2%，同年球形二氧化硅的產(chǎn)量預(yù)估為18.49萬噸，整體產(chǎn)銷量均持續(xù)增長。據(jù)國泰君安證券研究所對(duì)全球覆銅板及芯片封裝行業(yè)數(shù)據(jù)測(cè)算，全球球形硅微粉總需求量預(yù)計(jì)從2020年的22.58萬噸增長至2025年的39.62萬噸，2020-2025年均復(fù)合增速達(dá)11.90%。
汽車智能化前景廣闊，單臺(tái)新能源車的印制電路板（PCB）需求量是普通汽車的5倍以上，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研等數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)新能源車用球形硅微粉需求量于2025年達(dá)28231.6噸，其中新能源車覆銅板、芯片封裝用球形硅微粉填充量分別增長至15880.3/12351.3噸。
元宇宙大勢(shì)所趨，拉動(dòng)算力發(fā)展升級(jí)。一方面，服務(wù)器的增長擴(kuò)大了對(duì)PCB的需求；另一方面，高速、大容量、高性能的服務(wù)器將不斷發(fā)展，對(duì)高層數(shù)、高密度、高速PCB產(chǎn)品形成大量需求。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研等數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)服務(wù)器用球形硅微粉需求量于2025年達(dá)18542.1噸，其中覆銅板、芯片封裝用球形硅微粉填充量分別于2025年增長至10429.9/8112.2噸。
高性能PCB需求拉動(dòng)球形硅微粉市場擴(kuò)張。5G通信技術(shù)短波、高頻的特性對(duì)于PCB的傳輸速度、傳輸損耗、散熱性等性能要求更高，承載更大帶寬流量所需的路由器、交換機(jī)、IDC等設(shè)備投資跟隨加大。高頻高速覆銅板需要采用低介電、低損耗的熔融硅微粉和球形硅微粉作為關(guān)鍵功能填料，并要求粉體雜質(zhì)含量低和實(shí)現(xiàn)高填充率，因而高性能球形硅微粉需求逐漸擴(kuò)張。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研等數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)5G基站球形硅微粉總填充量于2022年增長至1295.8噸。
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