12月7日,三時紀(jì)年產(chǎn)24000噸(一期12000噸)高端集成電路封裝和5G通訊球硅填料用新型電子基材產(chǎn)業(yè)化項目開工儀式在浙江衢州智造新城高新片區(qū)舉行。
該項目計劃總投資10.8億元,用地約114畝,達產(chǎn)后預(yù)計可實現(xiàn)年營業(yè)收入約20億元,年稅收約4億元。項目的實施將進一步推動衢州集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,解決現(xiàn)有材料在5G通訊和先進封裝中的技術(shù)缺陷。
衢州三時紀(jì)新材料有限公司成立于2022年,由浙江三時紀(jì)新材科技有限公司100%持股。浙江三時紀(jì)科技股份公司是全球首家利用合成法開發(fā)出集成電路先進封裝和5G通訊印制電路板用高端球硅材料的高新技術(shù)企業(yè),生產(chǎn)的球形填料領(lǐng)先于現(xiàn)有最高水平的國外企業(yè),達到國際領(lǐng)先水平,已被多家終端客戶確認(rèn)為最先進的集成電路先進封裝和5G通信高頻高速CCL應(yīng)用的首選材料,打破了日本企業(yè)在該領(lǐng)域多年以來的壟斷。
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