近日，壹石通在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司董事長(zhǎng)結(jié)合自身在Low-α射線二氧化硅領(lǐng)域的相關(guān)研究，設(shè)立壹石通公司，當(dāng)時(shí)主要配合日本雅都瑪解決芯片封裝的問題，為其開發(fā)出Low-α高純二氧化硅產(chǎn)品，進(jìn)而形成合作關(guān)系。
Low-α球形氧化鋁是芯片封裝材料的進(jìn)一步升級(jí)，公司目前已具備量產(chǎn)能力。產(chǎn)能方面，公司定增項(xiàng)目年產(chǎn)200噸高端芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁項(xiàng)目已進(jìn)入產(chǎn)線調(diào)試階段，公司做好了產(chǎn)能儲(chǔ)備。不同型號(hào)的產(chǎn)品均已在客戶端測(cè)試，但尚未收到批量訂單。
壹石通進(jìn)一步稱，HBM封裝所需的環(huán)氧塑封料，其中最主要的功能填充材料就是Low-α球形二氧化硅或Low-α球形氧化鋁，兩者的使用場(chǎng)景取決于散熱要求，散熱要求越高，Low-α球鋁的使用占比會(huì)越高，甚至全部使用。公司Low-α球形氧化鋁產(chǎn)品的直接用戶主要是EMC（環(huán)氧塑封料）、GMC（顆粒狀環(huán)氧塑封料）廠家，在客戶端測(cè)試驗(yàn)證進(jìn)展順利。
在需求方面，根據(jù)公司2022年定增項(xiàng)目所做的市場(chǎng)調(diào)研，Low-α射線球形氧化鋁的存量市場(chǎng)需求大約為1000噸/年，除了包括HBM封裝需求，用于傳統(tǒng)GPU、CPU的EMC封裝也有相應(yīng)需求。
此外，國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的培育發(fā)展還需要時(shí)間，環(huán)氧塑封料廠家對(duì)于Low-α球形氧化鋁產(chǎn)品的需求，目前仍主要集中在日韓市場(chǎng)。
資料來(lái)源：每日調(diào)研精選
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