目前，全球高端電子材料行業(yè)仍以日本、韓國等發(fā)達(dá)國家為主導(dǎo)。硅微粉行業(yè)在國內(nèi)發(fā)展較快，但國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的主要是角形結(jié)晶硅微粉和角形熔融硅微粉，大部分產(chǎn)品檔次較低，有的無法滿足高端電子材料廠商對硅微粉的品質(zhì)要求，導(dǎo)致國內(nèi)的電子行業(yè)對國外企業(yè)的球型硅微粉依賴程度較高。
全球硅微粉龍頭集中于日本，日本龍森、電化、新日鐵三家公司的硅微粉產(chǎn)品在世界上占據(jù)了70%以上的市場份額，雅都瑪公司則以其先進(jìn)工藝在1微米以下球形硅微粉市場有著舉足輕重的地位。
1、日本龍森
專業(yè)從事二氧化硅填料的制造和銷售，主要產(chǎn)品包括高純結(jié)晶硅微粉、高純?nèi)廴诠栉⒎?、高純球狀硅微粉等。公司在日本、馬來西亞、新加坡、美國等地?fù)碛猩a(chǎn)基地或分支機(jī)構(gòu)
2、日本電化
全球性化學(xué)工業(yè)企業(yè)，業(yè)務(wù)涵蓋無機(jī)化學(xué)品、有機(jī)化學(xué)品和電子材料、醫(yī)藥等領(lǐng)域，旗下設(shè)有尖端功能材料部、電子部件材料部、多功能薄膜部和膠粘劑綜合方案部，其中熔融硅微粉、球形硅微粉及球形氧化鋁等產(chǎn)品由尖端功能材料部負(fù)責(zé)。目前，電化公司的硅微粉業(yè)務(wù)在全球的市場份額約30%左右，位列全球第一。
3、新日鐵納米社
致力于半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)和供應(yīng)，產(chǎn)品應(yīng)用于大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路封裝及電子元器件、高壓電器件的絕緣澆注、高級橡膠輪胎、高檔油墨、涂料等領(lǐng)域。
4、雅都瑪
主要生產(chǎn)和銷售球形硅微粉、球形氧化鋁及相關(guān)衍生品，產(chǎn)品應(yīng)用于超薄半導(dǎo)體塑封料、LCD和PDP等的平板顯示設(shè)備的隔膜密封材、汽車零部件為主的工程塑料、食品和醫(yī)療用品的包裝薄膜等。
5、聯(lián)瑞新材
聯(lián)瑞新材主要業(yè)務(wù)涉及非金屬礦物粉體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化鋁粉以及相對應(yīng)的改性產(chǎn)品和客戶需要特殊設(shè)計處理的其他粉體材料。
2022年公司營業(yè)收入為6.62億元，同比增長6%；凈利潤1.88億元，同比增長9%。球形硅微粉盈利占比持續(xù)提升。從收入結(jié)構(gòu)來看，球形硅微粉2019-2022年收入分別為0.90、1.45、3、3.54億元，營業(yè)收入占比從28.69%增長至53.49%；從毛利的結(jié)構(gòu)看，球形硅微粉2019-2022年毛利分別為0.40、0.66、1.24、1.52億元，毛利占比從27.64%增長至58.76%。
公司布局高端球形硅微粉產(chǎn)品，快速擴(kuò)張球形產(chǎn)品產(chǎn)能。公司應(yīng)用于高頻高速覆銅板需求的降低Df值的系列球形硅微粉、高端芯片封裝需求的Lowα球形硅微粉、高導(dǎo)熱環(huán)氧塑封料需求的Lowα球形氧化鋁等產(chǎn)品銷量持續(xù)提升。2022年全資子公司電子級新型功能性材料項(xiàng)目產(chǎn)線順利運(yùn)行、年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目于2022年四季度順利調(diào)試。
6、雅克科技
雅克科技成立于1997年，公司產(chǎn)品主要包括電子材料、LNG保溫絕熱板材和阻燃劑。2016年12月，公司完成收購華飛電子100%股權(quán)，華飛電子主要從事電子封裝用二氧化硅填料的生產(chǎn)、銷售。2022年Q1-3公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入31.67億元，同比增長17.63%；實(shí)現(xiàn)凈利潤4.63億元，同比增長18.88%。
華飛電子是國內(nèi)領(lǐng)先的球形硅微粉生產(chǎn)商，華飛電子球形硅微粉主要銷售給如住友電木、臺灣義典、日立化成、德國漢高、松下電工等全球領(lǐng)先的塑封料生產(chǎn)企業(yè)。
7、壹石通
壹石通致力于先進(jìn)無機(jī)非金屬復(fù)合材料的前沿應(yīng)用，主要產(chǎn)品包括鋰電池涂覆材料、電子通信功能填充材料和低煙無鹵阻燃材料等三大類。
在電子通信功能填充材料領(lǐng)域，壹石通生產(chǎn)的芯片封裝材料、5G用高頻高速覆銅板功能填料主要銷售至日本雅都瑪、生益科技、陶氏、三星SDI等領(lǐng)先的電子通信功能填充材料生產(chǎn)商，并通過生益科技進(jìn)入華為的5G產(chǎn)品供應(yīng)鏈。
壹石通熔融二氧化硅產(chǎn)品磁性異物含量低，粒徑分布窄，穩(wěn)定性好，在介電常數(shù)、介質(zhì)損耗等關(guān)鍵指標(biāo)上已與日本電化株式會社、聯(lián)瑞新材達(dá)到同一水平。與日本電化對比：最小粒徑（最高端產(chǎn)品）仍與日本電化有差距，但在同類產(chǎn)品上壹石通的價格是日本電化的一半。
8、飛凱材料
飛凱材料成立于2002年，公司主要從事電子化工材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司四大主營產(chǎn)品分屬屏幕顯示材料、半導(dǎo)體材料、紫外固化材料以及有機(jī)合成材料四個應(yīng)用領(lǐng)域。公司2017年收購昆山興凱（長興電子材料）60%股權(quán)。2022年飛凱材料的營業(yè)收入為29.07億元，同比增長10.65%；凈利潤4.35億元，同比增長12.62%。昆山興凱長期致力于開發(fā)中高端器件及IC封裝所需的材料，主要專業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、集成電路等封裝所需的環(huán)氧塑封料，可提供標(biāo)準(zhǔn)型、低應(yīng)力型和高導(dǎo)熱型等系列產(chǎn)品。
9、錦藝新材
錦藝新材是一家專業(yè)從事先進(jìn)無機(jī)非金屬粉體材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)和國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。主要產(chǎn)品包括電子信息功能材料、導(dǎo)熱散熱功能材料、涂料功能材料和其他新興功能材料四大類，其中電子信息功能材料主要應(yīng)用于包括IC載板在內(nèi)的各級覆銅板，導(dǎo)熱散熱功能材料主要應(yīng)用于高導(dǎo)熱膠或陶瓷散熱基板等。
錦藝新材化學(xué)合成球硅開發(fā)的工藝屬于“國際首創(chuàng)”，避開了國外的技術(shù)封鎖，奠定了我國高端球形硅微粉的加工領(lǐng)域的自主技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化的基礎(chǔ)。數(shù)據(jù)顯示，2019年錦藝新材在高純超細(xì)硅微粉領(lǐng)域的全球市場占有率約為18%，2020年全年約占22%，2021年達(dá)到25%，國內(nèi)排名前二。2021年，錦藝新材在國內(nèi)覆銅板用功能填料市場銷售額排名第一，在覆銅板用功能性粉體材料領(lǐng)域銷售規(guī)模位居國內(nèi)第一。
資料來源：海通國際
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