1月10日,中新嘉善現(xiàn)代產業(yè)園與香港Eneriest Holdings Group Limited正式簽約“施默康科技半導體硅基材料生產研發(fā)基地”項目。
據(jù)悉,施默康科技半導體硅基材料生產研發(fā)基地項目總投資1億美元,建成后年產半導體硅基片60萬片、硅靶材20萬件及光掩膜石英板100萬片。該項目進一步完善了中新嘉善現(xiàn)代產業(yè)園智能傳感產業(yè)鏈的閉環(huán)生態(tài),為上游零部件制造端強鏈補鏈。
香港Eneriest Holdings Group Limited公司主營半導體硅基材料及光掩膜合成石英材料,在海外設有半導體硅基材料生產基地,先后與多家國際知名半導體公司達成戰(zhàn)略合作。
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