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　　7月18日, 壹石通在投資者互動平臺表示，公司投資建設(shè)的年產(chǎn)200噸高端芯片封裝用Low-α球形氧化鋁項目，預(yù)計在2023年四季度陸續(xù)投產(chǎn)，目前日韓客戶已陸續(xù)送樣驗(yàn)證，客戶初步反饋良好。
　　
　　Low-α射線球形氧化鋁屬于一種先進(jìn)的芯片封裝材料，其技術(shù)門檻高、生產(chǎn)難度大、單位售價高，因此主要應(yīng)用于特殊用途和高端性能需求的電子封裝材料中。在全球范圍內(nèi)，目前能達(dá)到Low-α射線控制及磁性異物控制，同時在形貌控制上可以實(shí)現(xiàn)納米級產(chǎn)品的生產(chǎn)企業(yè)仍然較少，國內(nèi)應(yīng)用主要依賴進(jìn)口。
　　
　　公司Low-α射線球形氧化鋁產(chǎn)品主要作為高端芯片封裝材料的功能填料，可應(yīng)用于高算力、高集成度、異構(gòu)芯片等高散熱需求的封裝場景，下游主要是大數(shù)據(jù)存儲運(yùn)算、人工智能、自動駕駛等領(lǐng)域。