9月14日，雅克科技發(fā)布公告稱，擬募資不超過12億元，用于浙江華飛電子基材有限公司新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國產(chǎn)化項(xiàng)目、年產(chǎn)12000噸電子級(jí)六氟化硫和年產(chǎn)2000噸半導(dǎo)體用電子級(jí)四氟化碳生產(chǎn)線技改項(xiàng)目、新一代電子信息材料國產(chǎn)化項(xiàng)目-光刻膠及光刻膠配套試劑等項(xiàng)目。
其中，浙江華飛電子基材有限公司新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國產(chǎn)化項(xiàng)目總投資2.8億元，利用華飛電子現(xiàn)有閑置土地，新增建筑面積約14006平方米，購置高溫?zé)崽幚頎t系統(tǒng)、原料改性及輸送系統(tǒng)，自動(dòng)化混料系統(tǒng)、高精度分級(jí)系統(tǒng)等生產(chǎn)設(shè)備，同時(shí)配套建設(shè)球化后處理系統(tǒng)、環(huán)保除塵系統(tǒng)及空壓站系統(tǒng)，項(xiàng)目建成后形成新增約年產(chǎn)10000噸球狀、熔融電子封裝基材的生產(chǎn)能力。
硅微粉制造及其下游行業(yè)是受國家、地方和行業(yè)協(xié)會(huì)大力鼓勵(lì)的產(chǎn)業(yè)，《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》、《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等相關(guān)規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策的出臺(tái)體現(xiàn)出國家和行業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)硅微粉行業(yè)的有序健康發(fā)展提供有力的政策支持。
根據(jù)《中國電子級(jí)硅微粉市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略報(bào)告（2019版）》數(shù)據(jù)顯示，2019年全球集成電路封裝中的97%采用EMC（環(huán)氧塑料封裝）作為外殼材料，而其中的70%-90%為硅微粉，并且當(dāng)集成電路的集成度為1M-4M時(shí)，環(huán)氧塑封料應(yīng)部分使用球形硅微粉，集成度8M-16M時(shí)，則必須全部使用球形硅微球粉。
硅微粉用于電子封裝是不可替代，集成電路產(chǎn)業(yè)使用球形硅微粉代替普通角形硅微粉已是大勢(shì)所趨。按照我國半導(dǎo)體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來4-5年后，我國對(duì)球形硅微粉的需求將達(dá)到10萬噸以上”，預(yù)計(jì)到2022年國內(nèi)環(huán)氧塑封行業(yè)對(duì)球形硅粉的需求量達(dá)到10萬噸以上。
華飛電子專業(yè)從事硅微粉的生產(chǎn)，致力于二氧化硅微細(xì)填料產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)，目前已成為國內(nèi)知名硅微粉生產(chǎn)企業(yè)，在已有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上通過形成自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的技術(shù)開發(fā)，球形二氧化硅產(chǎn)品的產(chǎn)品質(zhì)量已完全達(dá)到國外同類產(chǎn)品先進(jìn)水平。本次項(xiàng)目的實(shí)施，是公司為鞏固目前市場地位，在相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域的進(jìn)一步應(yīng)用的拓展，強(qiáng)化原有細(xì)分市場優(yōu)勢(shì)的同時(shí)開拓高端覆銅板等細(xì)分下游應(yīng)用，豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，擴(kuò)大和延伸公司在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域已有優(yōu)勢(shì)。
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