8月15日，聯(lián)瑞新材發(fā)布公告稱，公司擬投資3億元實施年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項目。
該項目建設(shè)地點位于江蘇省連云港市高新區(qū)，建設(shè)周期為15個月。聯(lián)瑞新材表示，本次投資事項符合公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，將持續(xù)滿足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領(lǐng)域的客戶需求，不斷完善球形硅基和鋁基產(chǎn)品的產(chǎn)能布局，進一步擴大球形粉體材料產(chǎn)能，對促進公司與客戶建立持續(xù)穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系具有重要意義。
近年來，聯(lián)瑞新材在產(chǎn)能建設(shè)方面的動作不斷。年報顯示，公司上市時的募投項目“硅微粉生產(chǎn)線智能化升級及產(chǎn)能擴建項目”、“硅微粉生產(chǎn)基地建設(shè)項目”產(chǎn)能在逐步釋放，新增球形產(chǎn)品7200噸/年產(chǎn)能，滿足了客戶在2020年球形產(chǎn)品的新增需求。“高流動性高填充熔融硅微粉產(chǎn)能擴建項目”完成建設(shè)，產(chǎn)能2021年逐步釋放。2020年6月，聯(lián)瑞新材擬投資1億元設(shè)立全資子公司實施電子級新型功能性材料項目，項目總投資預(yù)計2.3億元。
另外，聯(lián)瑞新材上半年預(yù)計盈利7900萬元至8100萬元，同比增加84.71%到89.39%。對于業(yè)績增長的原因，聯(lián)瑞新材總結(jié)了幾點方面。首先、半導(dǎo)體封裝和集成電路基板需求增長：2021年上半年，半導(dǎo)體封裝和集成電路基板持續(xù)向好，公司下游應(yīng)用領(lǐng)域EMC、CCL行業(yè)需求增長較好，公司產(chǎn)品銷量增長。其次，適用于高端封裝和LowDF（低介質(zhì)損耗）球形硅微粉持續(xù)導(dǎo)入市場，客戶訂單增長快速；熱界面材料行業(yè)應(yīng)用的球形氧化鋁粉銷量增加；新興領(lǐng)域的需求增加等。
更多精彩！歡迎掃描下方二維碼關(guān)注中國粉體技術(shù)網(wǎng)官方微信（粉體技術(shù)網(wǎng)）
|
