9月8日，雅克科技發(fā)布公告稱，公司擬募集資金總額11.9億元，投建“浙江華飛電子基材有限公司新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國產(chǎn)化項(xiàng)目”、“年產(chǎn)12000噸電子級六氟化硫和年產(chǎn)2000噸半導(dǎo)體用電子級四氟化碳生產(chǎn)線技改項(xiàng)目”、“光刻膠及光刻膠配套試劑項(xiàng)目”等。
其中，浙江華飛電子基材有限公司新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國產(chǎn)化項(xiàng)目計(jì)劃總投資2.88億元，建設(shè)地點(diǎn)為湖州市南太湖新區(qū)旄兒港路2288號，將利用華飛電子現(xiàn)有閑置土地，新增建筑面積約14006平方米，購置高溫?zé)崽幚頎t系統(tǒng)、原料改性及輸送系統(tǒng)，自動化混料系統(tǒng)、高精度分級系統(tǒng)等生產(chǎn)設(shè)備，同時配套建設(shè)球化后處理系統(tǒng)、環(huán)保除塵系統(tǒng)及空壓站系統(tǒng)，項(xiàng)目建成后形成新增約年產(chǎn)10000噸球狀、熔融電子封裝基材的生產(chǎn)能力。
硅微粉制造及其下游行業(yè)是受國家、地方和行業(yè)協(xié)會大力鼓勵的產(chǎn)業(yè)，《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》、《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等相關(guān)規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策的出臺體現(xiàn)出國家和行業(yè)協(xié)會對硅微粉行業(yè)的有序健康發(fā)展提供有力的政策支持。
雅克科技旗下華飛電子專業(yè)從事硅微粉的生產(chǎn)，目前已成為國內(nèi)知名硅微粉生產(chǎn)企業(yè)，球形二氧化硅產(chǎn)品的產(chǎn)品質(zhì)量已完全達(dá)到國外同類產(chǎn)品先進(jìn)水平。硅微粉用于電子封裝是不可替代，集成電路產(chǎn)業(yè)使用球形硅微粉代替普通角形硅微粉已是大勢所趨。伴隨5G的發(fā)展，通信電子設(shè)備需求增加，消費(fèi)電子產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域得到擴(kuò)展，覆銅板和集成電路封裝需求穩(wěn)步上升。預(yù)計(jì)未來中國硅微粉市場規(guī)模將保持17%左右的年復(fù)合增長率，2025年市場規(guī)模將增長至53.38億元，市場前景值得期待。
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