近日,雅克科技透漏,截止目前,旗下華飛電子新一代大規(guī)模集成電路封裝專(zhuān)用材料國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目的新增產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)已經(jīng)基本完成,配套設(shè)施等正在進(jìn)一步建設(shè)中,預(yù)計(jì)將于今年年底達(dá)到投產(chǎn)狀態(tài)。
此外,雅克科技還透露,華飛電子新一代大規(guī)模集成電路封裝專(zhuān)用材料國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目主要分4條生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)。
據(jù)了解,浙江華飛電子基材有限公司新一代大規(guī)模集成電路封裝專(zhuān)用材料國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目計(jì)劃總投資2.88億元,建設(shè)地點(diǎn)為湖州市南太湖新區(qū)旄兒港路2288號(hào),購(gòu)置高溫?zé)崽幚頎t系統(tǒng)、原料改性及輸送系統(tǒng),自動(dòng)化混料系統(tǒng)、高精度分級(jí)系統(tǒng)等生產(chǎn)設(shè)備,同時(shí)配套建設(shè)球化后處理系統(tǒng)、環(huán)保除塵系統(tǒng)及空壓站系統(tǒng),項(xiàng)目建成后形成新增約年產(chǎn)10000噸球狀、熔融電子封裝基材的生產(chǎn)能力。
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