電子通信功能填充材料是一種性能優(yōu)異的功能填料，填充在電子芯片的封裝材料和電子印刷線路板中，可滿足高頻高速、低延時、低損耗、高可靠的信號傳輸要求，廣泛應(yīng)用于電子、先進(jìn)通信（5G）、存儲運(yùn)算、人工智能、自動駕駛、衛(wèi)星定位、航空航天、高速鐵路等領(lǐng)域。
1、常見的電子通信功能填充材料
目前，市場上成熟的電子通信功能填充材料主要有高性能二氧化硅粉體材料、球形氧化鋁材料和勃姆石，高性能二氧化硅粉體材料包括高純二氧化硅、結(jié)晶二氧化硅、球形二氧化硅和熔融二氧化硅。
（1）高純二氧化硅
是以天然石英砂為原料，經(jīng)過氣流粉碎、表面包覆、除雜等工序制備而成，具有純度高、粒徑分布集中等特點(diǎn)，能降低封裝材料的α粒子釋放量，從而降低集成電路發(fā)生軟錯誤的概率，被作為功能填充材料填充在環(huán)氧塑封料中，廣泛應(yīng)用于電子通信、存儲運(yùn)算、人工智能等領(lǐng)域的芯片封裝中。
?。?）結(jié)晶二氧化硅
是以天然石英砂為原料，經(jīng)過除雜、分級、氣流粉碎等工序加工而成，具有粒徑分布集中、大顆?？刂凭_、磁性異物少等特點(diǎn)，在電性能等方面能夠改善下游相關(guān)產(chǎn)品的物理性能，以其為原材料制備成的硅橡膠產(chǎn)品可作為復(fù)合材料應(yīng)用于電子通信、航空航天、高速鐵路、LED照明等領(lǐng)域。
（3）熔融二氧化硅
是以結(jié)晶二氧化硅為原材料，經(jīng)過高溫熔融、氣流磨粉碎等工序制備而成，具有低電導(dǎo)率、優(yōu)異的絕緣性能、低磁性異物等特點(diǎn)，同時介電常數(shù)和介質(zhì)損耗、線性膨脹系數(shù)也低于結(jié)晶二氧化硅，作為功能填料應(yīng)用于先進(jìn)通信（5G）、自動駕駛、人工智能等領(lǐng)域的高頻高速覆銅板中。
（4）球形二氧化硅
是以高純二氧化硅粉體材料為原材料，經(jīng)過球形化處理、氣流磨等工序制備而成，具有粒徑均一、球形化率高、高流動性、絕緣性能好、低磁性異物、低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗、線性膨脹系數(shù)小等一系列優(yōu)良特性，主要作為高頻高速覆銅板的功能填充材料，以及芯片封裝材料中環(huán)氧塑封料的功能填充材料等，應(yīng)用在航空航天、高速鐵路等高端用高頻高速覆銅板和高端芯片材料中。
（5）球形氧化鋁
是以氧化鋁為原材料，經(jīng)過氣流粉碎、球形化、表面包覆、除雜等工序制備而成，具有易分散性、產(chǎn)品粒徑可控且顆粒均勻、球形化率高、磁性異物含量低、導(dǎo)熱性好、體積填充率高的特點(diǎn)，主要作為填充材料應(yīng)用于環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅中，用于生產(chǎn)導(dǎo)熱界面材料。
2、電子通信功能填充材料市場需求及重要企業(yè)
集成電路行業(yè)發(fā)展帶動封測市場上行。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)8,848億元，其中封裝測試產(chǎn)業(yè)銷售額為2,509.5億元。
受益于半導(dǎo)體發(fā)展進(jìn)入景氣周期以中國封裝測試廠商在全球競爭中地位不斷提升，2025年國內(nèi)集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)銷售收入將達(dá)到4900億元，2019年至2025年復(fù)合增長率達(dá)到12.22%。
目前，全球集成電路封裝中主要采用環(huán)氧塑封料作為外殼材料。環(huán)氧塑封料是以環(huán)氧樹脂為基體樹脂，加入二氧化硅為代表的功能填料及多種助劑混配而成的塑封料，其中功能填料可占到環(huán)氧塑封料含量的70%-90%。
據(jù)統(tǒng)計，2019年國內(nèi)環(huán)氧塑封料用功能填料需求量為9.2萬噸，預(yù)計2025年市場規(guī)模將達(dá)到18.1萬噸，復(fù)合增長率達(dá)到11.94%。
在電子通信功能填充材料領(lǐng)域，重要企業(yè)主要有日本電化株式會社、日本龍森公司、聯(lián)瑞新材、華飛電子以及壹石通等。目前，國內(nèi)熔融二氧化硅粉體材料在中位粒徑、電導(dǎo)率、球化率、填充進(jìn)覆銅板后檢測的介電常數(shù)及介質(zhì)損耗、黑點(diǎn)、磁性異物等指標(biāo)上較日本電化株式會社的特殊處理熔融二氧化硅已處于領(lǐng)先或達(dá)到同一水平。
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