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　　10月25日，聯(lián)瑞新材公告稱，為了優(yōu)化升級(jí)及淘汰現(xiàn)有部分產(chǎn)能，提升自動(dòng)化智能化制造水平及生產(chǎn)效能以及更好滿足客戶多品種小批量訂單的需求，公司擬投資1.28億元建設(shè)集成電路用電子級(jí)功能粉體材料項(xiàng)目，以滿足集成電路用電子級(jí)功能粉體材料市場(chǎng)需求。
　　
　　該項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)位于江蘇省連云港市高新區(qū)，設(shè)計(jì)產(chǎn)能為25200噸/年。
　　
　　隨著5G通訊、AI、HPC等新興技術(shù)發(fā)展，5G通訊用高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝等市場(chǎng)迎來了良好的發(fā)展機(jī)遇。同時(shí)對(duì)集成電路用到的電子級(jí)功能粉體材料提出了小粒徑、低雜質(zhì)、大顆?？刂?、高填充等不同特性要求。本項(xiàng)目建設(shè)完成將持續(xù)滿足5G通訊用高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)呻娐酚秒娮蛹?jí)功能粉體材料越來越高的特性要求。