環(huán)氧塑封料（Epoxy Molding Compound，EMC）是以環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，具有成本低，操作方便，生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。2022年中國包封材料市場規(guī)模達77.2億元，近5年CAGR為5.8%，其中環(huán)氧塑封料占據(jù)90%以上的份額。
目前，環(huán)氧塑封料仍被日、韓企業(yè)壟斷，臺灣企業(yè)以其低成本優(yōu)勢占據(jù)基礎(chǔ)型環(huán)氧塑封料主要市場。國內(nèi)主要占據(jù)中低端市場，在先進封裝等高端市場逐步取得進展。
環(huán)氧塑封料上游核心材料主要為硅微粉、電子環(huán)氧樹脂、電子酚醛樹脂及添加劑等。其中硅微粉在環(huán)氧塑封料中占比約為60%-90%，為環(huán)氧塑封料最主要材料，并直接影響環(huán)氧塑封料性能提升。
硅微粉粒度分布直接影響EMC粘度、飛邊、流動性、在環(huán)氧塑封料中的含量及封裝時對器件金絲的沖擊。
據(jù)測算，我國2022半導(dǎo)體封裝用球形硅微粉需求為7.1萬噸，隨著先進封裝占比進一步提升，預(yù)計2025年將達到9.3萬噸，CAGR達9.25%，以球形硅微粉價格1.5萬元/噸計算，2025年市場規(guī)模將近15億元。
目前，全球球形硅微粉主要由日企占據(jù)，日本電化、龍森、新日鐵三家公司占據(jù)全球70%左右的硅微粉市場份額。國內(nèi)具備球形硅微粉生產(chǎn)能力的廠商主要為聯(lián)瑞新材、華飛電子（雅克科技子公司）、凱盛新材等，產(chǎn)能持續(xù)拓展，進口依賴有所改善。
聯(lián)瑞新材已具備3.9萬噸球硅產(chǎn)能、8000噸球鋁產(chǎn)能，2023年10月擬投資建設(shè)2.52萬噸集成電路用電子級功能粉體材料，并在高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝、異構(gòu)集成先進封裝（Chiplet、HBM等）用低CUT點Low-α微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉已率先完成驗證并出貨。
此外，華飛電子現(xiàn)有球硅產(chǎn)能1.15萬噸，壹石通現(xiàn)有球形氧化鋁粉1.03萬噸，凱盛科技現(xiàn)有球形硅微粉與球形氧化鋁粉8400噸。
資料來源：財聯(lián)社
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