8月25日，硅微粉龍頭聯(lián)瑞新材披露2024年半年報(bào)，報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入4.43億元，同比增長(zhǎng)41.15%；歸母凈利潤(rùn)1.17億元，同比增長(zhǎng)60.86%；扣非歸母凈利潤(rùn)1.06億元，同比增長(zhǎng)70.32%。
聯(lián)瑞新材表示，報(bào)告期內(nèi)，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求回暖，公司緊抓行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，整體業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，高階品占比提升，利潤(rùn)同比獲得增長(zhǎng)。
聯(lián)瑞新材主要業(yè)務(wù)涉及無(wú)機(jī)填料和顆粒載體行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷(xiāo)售，公司硅微粉產(chǎn)品主要分為角型硅微粉和球形硅微粉兩大類(lèi)，其中包括有結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化鋁粉以及氮化物等粉體材料，應(yīng)用于芯片封裝用環(huán)氧塑封料、電子電路基板、熱界面材料、特種蜂窩陶瓷載體、3D打印材料等領(lǐng)域。
聯(lián)瑞新材表示，報(bào)告期內(nèi)，公司聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝、異構(gòu)集成先進(jìn)封裝（Chiplet、HBM等）、新一代高頻高速覆銅板（M7、M8等）、新能源汽車(chē)用高導(dǎo)熱熱界面材料等下游應(yīng)用領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，推出多種規(guī)格、低CUT點(diǎn)、表面修飾、Lowα微米/亞微米球形硅微粉、高頻高速覆銅板用低損耗，新能源汽車(chē)用高導(dǎo)熱微米/亞微米球形氧化鋁粉等。
工信部數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年1-5月，國(guó)內(nèi)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)13.8%；AI服務(wù)器的興起推動(dòng)了PCB需求的反彈，據(jù)TrendForce預(yù)測(cè)，2024年的HBM需求增長(zhǎng)率近200%，2025年有望再翻倍。
針對(duì)公司應(yīng)用于下游高頻高速覆銅板市場(chǎng)需求情況，今年4月，聯(lián)瑞新材在接收機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，近年來(lái)，以HPC、AI和5G通信等需求增加，推動(dòng)高頻高速覆銅板領(lǐng)域的發(fā)展，尤其是高速覆銅板領(lǐng)域，M6以上的高速覆銅板市場(chǎng)需求正在加快。
另外，在市場(chǎng)需求增加的背景下，報(bào)告期內(nèi)，聯(lián)瑞新材新增了兩期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，包括集成電路用電子級(jí)功能粉體材料建設(shè)項(xiàng)目、先進(jìn)集成電路用超細(xì)球形粉體生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目。
其中，集成電路用電子級(jí)功能粉體材料建設(shè)項(xiàng)目進(jìn)展方面，目前該項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)建設(shè)已完成，預(yù)計(jì)8月帶料調(diào)試，12月竣工投產(chǎn)，將形成年產(chǎn)2.52萬(wàn)噸電子級(jí)功能粉體材料產(chǎn)品生產(chǎn)能力。
其他項(xiàng)目推進(jìn)方面，根據(jù)公司半年報(bào)，報(bào)告期內(nèi)，聯(lián)瑞新材高性能基板用高介電低損耗球形二氧化鈦開(kāi)發(fā)項(xiàng)目、熱界面材料用氮化鋁開(kāi)發(fā)項(xiàng)目、熱界面材料用氮化硼開(kāi)發(fā)項(xiàng)目和先進(jìn)封裝用亞微米球形硅微粉關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目等進(jìn)入工程化階段；超低損耗高速基板用球形二氧化硅開(kāi)發(fā)項(xiàng)目已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化并結(jié)題。
資料來(lái)源：《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》
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