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　　集成電路封裝和存儲芯片等封裝材料隨著集成度的不斷提高，對球形硅微粉的低放射性提出了更高要求。但該產(chǎn)業(yè)技術(shù)壁壘高，主要技術(shù)及其工業(yè)化產(chǎn)品集中在美國和日本。
　　
　　如今，在集成電路封裝用二氧化硅微粉生產(chǎn)領(lǐng)域，我國已有多家規(guī)?；a(chǎn)企業(yè)，球形氧化硅微粉產(chǎn)能產(chǎn)量規(guī)模已實現(xiàn)全球領(lǐng)先。但目前針對集成電路封裝用低放射性球形氧化硅微粉仍無統(tǒng)一國家標(biāo)準(zhǔn)，不利于集成電路封裝用低放射性球形氧化硅微粉，尤其是高端產(chǎn)品在下游電子封裝企業(yè)的推廣應(yīng)用，不利于產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。
　　
　　近日，國家標(biāo)準(zhǔn)《集成電路封裝用低放射性球形氧化硅微粉》公開征求意見，該規(guī)定了集成電路封裝用低放射性球形氧化硅微粉的術(shù)語和定義、分類與標(biāo)記、要求、試驗方法、檢驗規(guī)則及標(biāo)志、包裝、運輸、貯存及質(zhì)量證明書。適用于集成電路封裝用低放射性球形氧化硅微粉。