5月17日，聯(lián)瑞新材發(fā)布公告稱，擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金總額不超過7.2億元（含）。
具體募集資金凈額中，4.23億元用于高性能高速基板用超純球形粉體材料項目、3.87億元用于高導熱高純球形粉體材料項目以及2億元補充流動資金。
（一）高性能高速基板用超純球形粉體材料項目
伴隨著AI、高性能計算（HPC）、高速通訊等應用領域的快速發(fā)展，下游硬件對于通訊頻率、傳輸速度等方面性能要求不斷提升，推動新一代高速覆銅板（M7、M8、M9）需求快速提高，進而帶動了上游高性能填料領域的市場需求。當前，聯(lián)瑞新材高性能高速基板用超純球形粉體產(chǎn)能難以滿足這一快速擴張的市場，亟需擴大生產(chǎn)規(guī)模。
在高性能高速基板用超純球形二氧化硅領域，聯(lián)瑞新材依托自主研發(fā)的核心技術(shù)，成功解決了超純球形二氧化硅的制備難題，實現(xiàn)了粒徑分布的精準控制和極低的介電損耗，可精準滿足M7及以上高性能高速基板的要求。
本項目將新建超純球形二氧化硅生產(chǎn)線，采用聯(lián)瑞新材自主研發(fā)的核心技術(shù)，引入智能化生產(chǎn)設備。項目建成后，將形成年產(chǎn)3600噸高性能高速基板用超純球形粉體材料的生產(chǎn)能力，為高性能計算（HPC）、高速通訊等領域提供關(guān)鍵材料支撐，同時鞏固公司在功能性粉體材料領域的行業(yè)地位。
本項目實施主體為江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司，建設期為36個月。建設地點為江蘇省連云港市高新區(qū)新浦工業(yè)園振興路東，已取得項目建設地所屬地塊的不動產(chǎn)權(quán)證書。目前本項目已完成一期備案，其他備案及環(huán)評程序正在辦理過程中。
（二）高導熱高純球形粉體材料項目
消費電子輕量化、高集成化與AI終端智能化驅(qū)動下，終端電子設備散熱系統(tǒng)正面臨散熱效能瓶頸；疊加新能源汽車三電系統(tǒng)及智能化不斷提升所帶來熱管理需求，產(chǎn)業(yè)變革正推動熱界面材料向高導熱率方向升級，為熱界面材料提供了廣闊的市場增量。
目前，聯(lián)瑞新材高導熱球形氧化鋁產(chǎn)品作為EMC、導熱硅脂、導熱凝膠、導熱墊片等熱界面材料的關(guān)鍵填料，現(xiàn)有產(chǎn)能難以滿足日益增長的市場需求，產(chǎn)能瓶頸已成為制約公司進一步發(fā)展的關(guān)鍵因素。
本項目將新建生產(chǎn)廠房，引進先進智能化生產(chǎn)設備，項目建成后預計將新增年產(chǎn)16000噸高導熱球形氧化鋁的生產(chǎn)能力，能夠有效緩解目前的產(chǎn)能不足問題，進一步鞏固聯(lián)瑞新材在細分領域的規(guī)模優(yōu)勢與市場地位。
本項目實施主體為聯(lián)瑞新材的全資子公司聯(lián)瑞新材（連云港）有限公司，建設期為18個月。建設地點為全資子公司聯(lián)瑞新材（連云港）有限公司現(xiàn)有廠區(qū)，公司已取得本項目建設地所屬地塊的不動產(chǎn)權(quán)證書。本項目相關(guān)備案及環(huán)評程序正在辦理過程中。
聯(lián)瑞新材表示，公司已有相對成熟的產(chǎn)品上市，并進行過很多輪工藝放大過程驗證，該產(chǎn)品技術(shù)路線已經(jīng)比較成熟，具備大規(guī)模產(chǎn)品要求，本次追加投資相當于在原有產(chǎn)品基礎上，進行產(chǎn)能擴充。項目建成后將進一步擴大公司高端球形粉體材料的生產(chǎn)規(guī)模。
對于超純球形粉體材料的市場競爭力，聯(lián)瑞新材董秘辦人士介紹，雖然目前國內(nèi)有部分廠商有所涉足，但主要面對的與國際廠商之間的競爭，做好產(chǎn)品本土化發(fā)展。
資料來源：公司公告
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