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一種形成雙應力層氮化硅薄膜的方法
來源:中國粉體技術(shù)網(wǎng)    更新時間:2013-09-22 09:25:06    瀏覽次數(shù):
專利名稱:一種形成雙應力層氮化硅薄膜的方法
專利持有人:上海華力微電子有限公司
所屬行業(yè):
內(nèi)容摘要:本發(fā)明公開了一種形成雙應力層氮化硅薄膜的方法,目的是提供一種形成雙應力層氮化硅薄膜的方法。該方法,優(yōu)化了工藝,減小成本,同時能夠改善器件性能。
信息描述
發(fā)明人:徐強   
申請人:上海華力微電子有限公司 
申請?zhí)枺?/strong>CN201210158843.5 
        本發(fā)明公開了一種形成雙應力層氮化硅薄膜的方法,其中,包括下列步驟:提供一種具有NMOS晶體管和PMOS晶體管的半導體襯底;在所述半導體襯底上沉積一層第一氮化硅層;在所述第一氮化硅層的表面沉積一層第二氮化硅層,所述第二氮化硅層為摻雜有雜質(zhì)元素的氮化硅層,所述第一氮化硅層和所述第二氮化硅層組成高拉應力的氮化硅薄膜;蝕刻所述PMOS晶體管表面,去除所述PMOS管表面的第一氮化硅層和第二氮化硅層;對所述半導體襯底進行快速熱退火工藝;對所述NMOS晶體管進行刻蝕,去除NMOS晶體管表面的第一氮化硅層和第二氮化硅層。本發(fā)明的目的是提供一種形成雙應力層氮化硅薄膜的方法。該方法,優(yōu)化了工藝,減小成本,同時能夠改善器件性能。


http://www.huaianlvs.cn/uploadfile/2013/0922/20130922092941221.pdf
 
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