覆銅板行業(yè)應(yīng)用的無機填料有很多種，如滑石、氫氧化鋁、氧化鋁、硅微粉等，覆銅板廠家主要根據(jù)覆銅板的性能來選擇相應(yīng)的填料。
覆銅板在集成電路中充當(dāng)工業(yè)基礎(chǔ)材料，其質(zhì)量將直接影響線路板的性能、品質(zhì)、可靠性及穩(wěn)定性。傳統(tǒng)覆銅板基材受材料特性影響，介電常數(shù)和介質(zhì)損耗較高，無法滿足高頻信號傳輸質(zhì)量要求，因此更換更低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗的新型基材材料和填充材料成為主要方向。
新一代高頻基材樹脂主要有聚四氟乙烯（PTFE）、聚苯醚（PPO）和改性聚苯醚等，功能填料作為基材復(fù)合材料中力學(xué)強度的主要承擔(dān)者，在基材的復(fù)合材料中占有較高的體積比重，因此選擇低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗的功能填料對復(fù)合材料介電性能非常重要。目前，憑借優(yōu)異的介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗性能，二氧化硅材料作為增強材料被填充在聚四氟乙烯（PTFE）基材中已成為高頻高速覆銅板最主要的技術(shù)路線。
由于二氧化硅具有低電導(dǎo)率、低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗、優(yōu)異的絕緣性能、高耐熱性、低磁性異物、電性能穩(wěn)定等特點，因此目前在覆銅板生產(chǎn)配方中加入二氧化硅等無機物功能填料成為提升線路板耐熱性和可靠性的重要方式。
高頻高速覆銅板在添加二氧化硅功能填料后，介電性能更好，信號傳輸質(zhì)量得到提升，能夠滿足5G通信的質(zhì)量要求。同時，二氧化硅功能填料也有效提高了線路板的耐熱性和可靠性，因此其在高頻高速覆銅板中的使用越來越廣泛。
除二氧化硅外，近年來勃姆石作為功能填料也逐步應(yīng)用在高可靠性、超薄的高性能覆銅板中。在大規(guī)模集成電路技術(shù)快速發(fā)展的趨勢下，覆銅板的主要技術(shù)發(fā)展方向包括高耐熱和薄片化等，勃姆石耐熱性高、耐漏電性能好、阻燃性能好、粒徑小且分布窄等特點順應(yīng)了覆銅板的技術(shù)發(fā)展趨勢，未來應(yīng)用范圍有望進一步擴大。
目前，高頻高速覆銅板主要應(yīng)用于通信、軍工、汽車等領(lǐng)域，隨著未來5G的大規(guī)模商用，高頻高速覆銅板在5G基站和終端產(chǎn)品的滲透率將逐步提升。在5G基站中，覆銅板加工制造的線路板主要用于生產(chǎn)通信基站天線、功放等通信設(shè)備，安裝至通信網(wǎng)絡(luò)中。隨著政策的推動和5G逐步商業(yè)落地，推動了上游高頻高速線路板、覆銅板的使用，并拉動對二氧化硅功能填料的需求。2019年國內(nèi)高頻高速覆銅板用功能填料規(guī)模為1.1億元，同比增長57.14%，預(yù)計到2025年市場規(guī)模為11.1億元，復(fù)合增長率達到47.00%。
資料來源：普華有策
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