3月25日，硅微粉龍頭聯(lián)瑞新材披露2023年年報(bào)，報(bào)告期內(nèi)，該公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.12億元，同比增長7.51%；實(shí)現(xiàn)凈利潤1.74億元，同比下降7.57%。
具體分產(chǎn)品來看，2023年聯(lián)瑞新材角形無機(jī)粉體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收2.33億元，較上年增長0.61%，毛利率為32.75%，同比減少2.66個百分點(diǎn)；球形無機(jī)粉體業(yè)務(wù)營收達(dá)3.69億元，同比增4.19%，毛利率為46.22%，同比增加3.17個百分點(diǎn)。
位于連云港的江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司，一直專注于電子級硅微粉產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其電子級硅微粉產(chǎn)品年產(chǎn)量高達(dá)十萬噸，市場占有率位居全國第一、世界前列。
聯(lián)瑞新材采用火焰熔融法、高溫氧化法、液相法三種主流工藝，生產(chǎn)微米級及亞微米級球形硅微粉。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片封裝和基板用環(huán)氧塑封材料（EMC）、液態(tài)塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷電路基板用覆銅板(CCL)、積層膠膜等領(lǐng)域。
市場方面，2023上半年全球終端市場需求疲軟，下半年下游需求穩(wěn)步復(fù)蘇。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化需求高漲的當(dāng)下，下游廠商新型芯片所需環(huán)氧塑封料（EMC）的新增需求有望拉動EMC市場快速增長。
有市場三方測算，隨著先進(jìn)封裝占比進(jìn)一步提升，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到9.3萬噸，CAGR達(dá)9.25%，以球形硅微粉價(jià)格1.5萬元/噸計(jì)算，2025年市場規(guī)模將近15億元。
在下游半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域需求持續(xù)提升的背景下，作為國內(nèi)具備球形硅微粉生產(chǎn)能力的廠商之一，硅微粉龍頭聯(lián)瑞新材選擇不斷擴(kuò)大產(chǎn)能建設(shè)。
聯(lián)瑞新材早在2021年8月，以自籌資金的方式，投資3億元，實(shí)施年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目。該項(xiàng)目規(guī)劃8條產(chǎn)線，目前已經(jīng)有4條實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能釋放，其產(chǎn)能處于爬坡階段，產(chǎn)品利用率正在逐步提升。
2023年10月擬投資建設(shè)2.52萬噸集成電路用電子級功能粉體材料，并在高端芯片封裝、異構(gòu)集成先進(jìn)封裝用低CUT點(diǎn)Low-α微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉等。
該公司之所以繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，主要考慮隨著5G通訊、AI、HPC等新興技術(shù)發(fā)展，高端芯片封裝等市場迎來發(fā)展機(jī)遇期，同時根據(jù)集成電路應(yīng)用細(xì)分領(lǐng)域不同，配套的上游材料規(guī)格也會有所不同。比如，對電子級功能粉體材料提出了小粒徑、低雜質(zhì)、大顆?？刂?、高填充等不同特性要求，為了更好滿足多品種小批量客戶訂單的需求及保障供應(yīng)，公司擬投資集成電路用電子級功能粉體材料建設(shè)項(xiàng)目。
對于下游市場供貨情況，聯(lián)瑞新材表示，目前該公司供貨到先進(jìn)封裝材料的部分客戶是日韓等企業(yè)，該公司已配套并批量供應(yīng)了Lowα球硅和Lowα球鋁等高性能產(chǎn)品。
不過，也有機(jī)構(gòu)分析稱，國內(nèi)供應(yīng)先進(jìn)封裝用的上游硅微粉行業(yè)內(nèi)，中小型企業(yè)眾多，受產(chǎn)業(yè)政策推動，在市場需求不斷擴(kuò)大的背景下，未來可能有更多的資本進(jìn)入硅微粉行業(yè)，聯(lián)瑞新材將面臨更為激烈的市場競爭。
資料來源：科創(chuàng)板日報(bào)
|
