近日,雅克科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,目前公司的球形硅微粉已達(dá)到2萬(wàn)噸/年,產(chǎn)品可用于芯片制造的封裝過(guò)程。
另外,湖州雅克“年產(chǎn)3.9萬(wàn)噸半導(dǎo)體核心材料項(xiàng)目”一期建設(shè)已經(jīng)基本完成,目前開(kāi)始小批量生產(chǎn)產(chǎn)品。公司還在四川成都擬建2.4萬(wàn)噸新產(chǎn)能,預(yù)計(jì)2026年將逐步釋放產(chǎn)能。
球形微硅粉廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、覆銅板、環(huán)氧塑封料等領(lǐng)域,是芯片制造中不可替代的關(guān)鍵材料。
雅克科技在收購(gòu)浙江華飛電子基材有限公司的股權(quán)以后,致力于包括球形二氧化硅等微細(xì)電子粉體產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn),公司已掌握高溫熔融法、燃爆法等行業(yè)領(lǐng)先的粉體制造工藝,生產(chǎn)的產(chǎn)品性能和品質(zhì)達(dá)到了國(guó)外先進(jìn)水平,目前已成為住友電木、力森諾科、華為等企業(yè)的優(yōu)質(zhì)供貨商。
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