隨著5G時(shí)代的到來，全球各國在國家數(shù)字化戰(zhàn)略中均把5G作為優(yōu)先發(fā)展領(lǐng)域，我國更是高度重視以5G為代表的新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，對(duì)推動(dòng)5G商用部署和規(guī)模化應(yīng)用提出了明確要求。據(jù)中國信息通信研究院預(yù)測，到2025年我國5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)投資累計(jì)將達(dá)1.2萬億元，屆時(shí)，將累計(jì)帶動(dòng)相關(guān)投資超過3.5萬億元，形成萬億級(jí)5G相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)市場。
覆銅板作為加工制造印制電路板(PCB)的主要材料，能夠用于服務(wù)器、存儲(chǔ)器等高速傳輸設(shè)備和天線、功放、雷達(dá)等部件的制作，被廣泛用于電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品領(lǐng)域。
在5G基站中，覆銅板加工制造的線路板則主要用于生產(chǎn)通信基站天線、功放等通信設(shè)備，安裝至通信網(wǎng)絡(luò)中。由于5G通信技術(shù)升級(jí)帶來通信頻率和傳輸速率的大幅提升，傳統(tǒng)覆銅板無法滿足制作要求，高頻高速覆銅板便成為覆銅板當(dāng)前的主要發(fā)展趨勢。
資料顯示，功能填料是基材復(fù)合材料中力學(xué)強(qiáng)度的主要承擔(dān)者，因此通常被視作覆銅板技術(shù)升級(jí)中最主要的研究方向之一。飛速拓展升級(jí)的市場也為相關(guān)產(chǎn)業(yè)上游材料的供應(yīng)提出了更高的要求。國內(nèi)高頻高速線路板填料和手機(jī)HDI板填料行業(yè)將有望在這場產(chǎn)業(yè)升級(jí)浪潮中加速受益，實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。
為適應(yīng)高頻高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枰?，高性能的電路基材成為制作高頻高速覆銅板的必要選擇。目前，憑借優(yōu)異的介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗性能，二氧化硅材料作為增強(qiáng)材料被填充在聚四氟乙烯(PTFE)基材中已成為高頻高速覆銅板最主要的技術(shù)路線。在添加二氧化硅功能填料后，高頻高速覆銅板介電性能、信號(hào)傳輸質(zhì)量均可得到提升，從而滿足5G通信的質(zhì)量要求。同時(shí)，二氧化硅功能填料也有效提高了線路板的耐熱性和可靠性。
據(jù)普華有策數(shù)據(jù)，2019年我國覆銅板用功能填料市場規(guī)模為13.8億元，預(yù)計(jì)到2025年市場規(guī)模將達(dá)到35億元，復(fù)合增長率達(dá)到16.78%；而在高頻高速覆銅板領(lǐng)域，2019年國內(nèi)高頻高速覆銅板用功能填料規(guī)模為1.1億元，預(yù)計(jì)到2025年市場規(guī)模將達(dá)11.1億元，復(fù)合增長率達(dá)到47.00%。
在當(dāng)前的全球二氧化硅功能填料高端市場中，日本、美國廠商仍占據(jù)主要地位。但隨著我國5G市場的進(jìn)一步升級(jí)，覆銅板產(chǎn)業(yè)也將逐步集中在國內(nèi)，而我國也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)球形硅微粉規(guī)模化生產(chǎn)，逐漸形成國產(chǎn)替代。
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